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半導(dǎo)體封裝設(shè)備:創(chuàng)造卓越品質(zhì)的關(guān)鍵之道
———— 2023-06-30【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】半導(dǎo)體封裝是將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨立芯片的過程。為了實現(xiàn)高效和可靠的封裝,各種設(shè)備被廣泛應(yīng)用。下面介紹幾種常見設(shè)備及其重要性。減薄機(jī):用于減小芯片背面的厚度,提升散熱效果,以適應(yīng)后續(xù)封裝工藝。通...
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在固晶機(jī)選型時,要考慮哪些因素?
———— 2023-06-26【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】固晶機(jī)在選型時需要考慮多種因素,今天小編帶大家一起了解在固晶機(jī)選型時,要考慮哪些因素?
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共建“卓興魯班工坊”!半導(dǎo)體產(chǎn)教融合研討會圓滿落幕
———— 2023-06-19【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】深化產(chǎn)教融合模式,成為當(dāng)下中國企業(yè)和中國教育發(fā)展的重要命題,新形勢下,卓興半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的國家專精特新高新技術(shù)企業(yè),聯(lián)合世界教育組織聯(lián)合會,向中國高校發(fā)出邀請,共建“卓興魯班工坊”,助力中資...
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全自動固晶機(jī)常見問題及解決方式
———— 2023-06-13【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】全自動固晶機(jī)把晶圓從藍(lán)膜通過擺臂轉(zhuǎn)移并貼合到基板上的設(shè)備,設(shè)備更加智能化,主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域,使MINI LED產(chǎn)能得到提升和前期大規(guī)??咳斯どa(chǎn)LED人員數(shù)量的減少。今天小編帶大家一起來了解全自動固晶機(jī)常見問題及解決方式。
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高速固晶機(jī)使用要注意哪些事項?
———— 2023-06-08【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】高速固晶機(jī)采用自動上下料,雙工作臺輪流固晶和上下料作業(yè),從而可以不間斷的固晶,再提供了工作效率的同時,還能減少工人開支成本,因此被得到廣泛應(yīng)用。那么高速固晶機(jī)使用要注意哪些事項?
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人均產(chǎn)能10方+!卓興Mini LED直顯封裝大制造方案助力企業(yè)降本增效!
———— 2023-05-29【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】隨著Mini LED技術(shù)不斷進(jìn)步,以及上中下游及應(yīng)用端各大廠商加大布局,Mini LED直顯應(yīng)用逐漸拓寬到商用和民用消費領(lǐng)域,MiniLED顯示進(jìn)入大制造時代,如何提升產(chǎn)能,降低生產(chǎn)成本成為重中之重。傳統(tǒng)Mini LED封裝生產(chǎn)線...
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半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些?
———— 2023-05-24【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備一般有錫膏印刷機(jī)、固晶機(jī)、測試機(jī)、測試機(jī)、回流焊、點亮+檢測、返修設(shè)備等,其中最為核心的是固晶機(jī)。
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半導(dǎo)體封裝是什么?半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些?
———— 2023-05-18【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝設(shè)備一般有錫膏印刷機(jī)、固晶機(jī)、回流焊、點亮+檢測、返修設(shè)備等。
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚
2025年3月28日,為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心認(rèn)定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名...
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芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題
在功率器件封裝CLIP工藝體系中,為保障 Clip 能夠穩(wěn)固地貼合于芯...
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