SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導體行業(yè)的盛會，本屆展會吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。展會期間，觀眾們熱情高漲，現(xiàn)場氣氛熱...

誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導體期待與您相約SEMICON CHINA 2025

喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心認定

近日，廣東省科學技術廳公示了2024年度廣東省工程技術研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術領域的突出創(chuàng)新能力和產業(yè)化成果，成功通過評審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設備工程技術研究中心”的認定！廣...

上央視、獲獎、展會、專訪......點擊查看卓興2024“年終總結”

歲月更替，新年伊始。 過去一年，是卓興不斷成長、蓬勃發(fā)展的一年：市場人員走過無數(shù)論壇展會，研發(fā)人員持續(xù)鉆研創(chuàng)新，后勤人員悉心保駕護航。在大家的努力下，卓興的解決方案被更多人所看到；在攀登“半導體高峰”的行進路程中，卓興已更上一層。

擺臂、直線、轉塔，一文了解三種半導體芯片貼裝機構

在半導體制造過程中，芯片貼裝是一個不可或缺的環(huán)節(jié)。它確保了芯片內部電路與外部電路的有效連接，直接影響到產品的性能和可靠性。卓興半導體作為行業(yè)的領先者，一直致力于推動芯片貼裝技術的創(chuàng)新與發(fā)展。擺臂式貼裝...

特大喜訊 | 卓興Mini LED像素固晶機獲評廣東省名優(yōu)高新技術產品

近日，在廣東省高新技術企業(yè)協(xié)會公布的2024年廣東省名優(yōu)高新技術產品名單中，卓興半導體的Mini LED像素固晶機經過嚴格評選和審核，名列其中，獲評廣東省名優(yōu)高新技術產品！廣東省名優(yōu)高新技術產品評選主要從技術水平...

如何助力先進封裝的DIE BOND技術？卓興這樣實現(xiàn)......

10月16日，深圳福田會展中心舉辦了關于Chiplet與先進封裝技術的主題論壇，Asmade卓興半導體董事長曾義強向大家分享了關于先進封裝的新一代Die Bonding技術，此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。先進封裝，簡單來說有...

卓興半導體以全新半導體封裝技術，助力國產半導體行業(yè)

在全球半導體市場需求持續(xù)上漲，以及國產半導體產業(yè)鏈國產化進程加速的雙重背景下，卓興半導體在近期舉辦的首屆灣芯展SEMiBAY上，以一系列創(chuàng)新性的半導體封裝產品驚艷亮相，為國產半導體行業(yè)的高質量發(fā)展注入了強勁...