半導(dǎo)體封裝是什么？半導(dǎo)體封裝設(shè)備有哪些？

半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

導(dǎo)體集成電路封裝工藝流程如下：

1、基板處理：首先，將基板進(jìn)行清洗、化學(xué)處理等操作，以去除雜質(zhì)和氧化物，保證基板的表面干凈和光滑。

2、粘貼介質(zhì)：在基板上涂上粘合介質(zhì)，用于將芯片固定在基板上。

3、芯片焊接：將芯片通過微弱電流的方式焊接到基板上。

4、封裝材料：將封裝材料涂在基板上，用于保護(hù)芯片，增強(qiáng)其機(jī)械強(qiáng)度。

5、熱固化：將基板放入熱固化設(shè)備中，將封裝材料進(jìn)行加熱固化，從而形成封裝層。

6、金屬化：將基板表面的電極和金屬線連接起來，形成電路。

7、測試：對封裝完成的芯片進(jìn)行測試，檢查其性能和可靠性，以確保其符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印 、切筋和成型 、外觀檢查、 成品測試 、包裝出貨。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備一般有錫膏印刷機(jī)、固晶機(jī)、回流焊、點(diǎn)亮+檢測、返修設(shè)備等。

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