半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

半導體封裝設備主要包括：

半導體封裝設備一般有錫膏印刷機、固晶機、測試機、測試機、回流焊、點亮+檢測、返修設備等，其中最為核心的是固晶機。

1、固晶機。固晶機是一種用于半導體芯片制造的設備，其主要作用是將芯片上的晶體管等元件與基板固定在一起。

2、錫膏印刷機。也稱為模板印刷機，是一種用于在針對印刷電路板（PCB）安裝表面貼裝元器件之前，將精確圖案的錫膏應用到PCB上的機器

3、測試機。測試機是檢測芯片功能和性能的專用設備。測試時，測試機對待測芯片施加輸入信號，得到輸出信號與預期值進行比較，判斷芯片的電性性能和產(chǎn)品功能的有效性。

4、分選機。分選設備應用于芯片封裝之后的FT測試環(huán)節(jié)，它是提供芯片篩選、分類功能的后道測試設備。分選機負責將輸入的芯片按照系統(tǒng)設計的取放方式運輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，在此步驟內(nèi)分選機依據(jù)測試結果對電路進行取舍和分類。

5、返修設備。主體是一種用于機械工程、核科學技術領域的工藝試驗儀器。

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