在功率器件封裝CLIP工藝體系中，為保障 Clip 能夠穩(wěn)固地貼合于芯片表面，需要在芯片上上膠，確保 Clip 緊密地貼合在芯片上，使 Clip 和芯片之間實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定電氣連接。因此，面對(duì)一些對(duì)大信號(hào)要求很高的應(yīng)用場(chǎng)景，上膠工藝的重要程度不言而喻。

　　上膠工藝通常有兩種——點(diǎn)膠和印刷。在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，點(diǎn)膠工藝也常常會(huì)遇見各種問(wèn)題：膠水?dāng)D出量不夠（或過(guò)多）、膠水的分布不均、溢出、氣泡等缺陷，都是造成封裝質(zhì)量隱患的痛點(diǎn)，一旦出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)造成下游工序重大產(chǎn)品質(zhì)量事故。

　　針對(duì)行業(yè)相關(guān)痛難點(diǎn)，卓興半導(dǎo)體推出了芯上印刷工藝，其在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域正逐漸嶄露頭角并發(fā)揮著獨(dú)特的作用，能達(dá)成大信號(hào)功率器件產(chǎn)品封裝更良率的目標(biāo)。

　　芯上印刷

　　芯上印刷是卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新的芯片上印刷技術(shù)。它采用柔性鋼網(wǎng)印刷，在實(shí)際操作過(guò)程中，芯上印刷通過(guò)直接在芯片上刷錫膏或銀膠，能有效避免芯片損傷、膠點(diǎn)不勻等問(wèn)題，確保封裝產(chǎn)品的性能一致和質(zhì)量穩(wěn)定。應(yīng)用領(lǐng)域包括大功率二極管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip等場(chǎng)景。

      作為一種先進(jìn)的印刷技術(shù)，芯上印刷伴隨著極高的實(shí)現(xiàn)難度。

　　首先，芯片表面對(duì)于雜質(zhì)非常敏感。在刷錫膏之前，必須確保芯片表面清潔，沒(méi)有油污、灰塵等污染物。因?yàn)榧词故俏⑿〉碾s質(zhì)也可能影響錫膏的附著和焊接質(zhì)量，甚至可能導(dǎo)致芯片短路或者性能下降。

　　其次，直接在芯片上刷錫膏后，焊接工藝的選擇和控制也更為關(guān)鍵，芯片直接焊接需要更精細(xì)的溫度曲線和焊接時(shí)間控制?；亓骱高^(guò)程中，溫度過(guò)高或者時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能會(huì)損壞芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，而溫度過(guò)低或者時(shí)間過(guò)短則可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果。

　　最后，需要嚴(yán)格控制錫膏的量。如果錫膏量過(guò)多，在焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)短路現(xiàn)象，損壞芯片;如果錫膏量過(guò)少，則可能導(dǎo)致焊接不牢固，出現(xiàn)虛焊等問(wèn)題。

　　如今，科技發(fā)展日新月異導(dǎo)致芯片演變呈現(xiàn)小型化和高性能趨勢(shì)。盡管芯上印刷面臨諸多挑戰(zhàn)，但其優(yōu)勢(shì)也逐漸凸顯。

　　鋼網(wǎng)印刷 高精度大規(guī)模生產(chǎn)

　　與芯上點(diǎn)膠相比，芯上印刷能夠更精確地控制錫膏在芯片上的位置和量。

　　針對(duì)印刷，鋼網(wǎng)可以精確地將錫膏定位。面對(duì)大規(guī)模的生產(chǎn)，印刷機(jī)可以通過(guò)快速移動(dòng)刮刀在模板上推動(dòng)錫膏，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且高效的印刷操作。

　　針對(duì)材料，鋼網(wǎng)一般由不銹鋼薄板制成，這種材質(zhì)賦予了鋼網(wǎng)較高的機(jī)械強(qiáng)度。相較于硅膠印刷或絲網(wǎng)印刷等材質(zhì)較軟的印刷，它能夠承受印刷過(guò)程中刮刀反復(fù)的刮擦，而不會(huì)發(fā)生變形、卷邊等現(xiàn)象。

　　芯上印刷 高要求高品質(zhì)生產(chǎn)

　　在一些對(duì)產(chǎn)品要求極高的電子制造領(lǐng)域，為了實(shí)現(xiàn)更小的電路板空間占用和更高的電路集成度，會(huì)采用特殊封裝形式的芯片。這些芯片尺寸微小，采用芯上印刷技術(shù)并配合先進(jìn)的邦定機(jī)和回流焊接等設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的緊密連接，確保電氣性能可靠。

　　在面臨需要將不同功能和工藝制造出的芯片進(jìn)行封裝集成的情況下，為了實(shí)現(xiàn)芯片之間的高密度互連和優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，可以采用芯上印刷技術(shù)來(lái)構(gòu)建芯片間的電氣連接，然后再進(jìn)行整體封裝，這樣可以減少封裝體積，提高系統(tǒng)性能，實(shí)現(xiàn)多功能一體化的整線系統(tǒng)解決方案。

　　要實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的工藝和更高品質(zhì)的制造，芯上印刷技術(shù)是一個(gè)極優(yōu)的選擇；但要實(shí)現(xiàn)芯上印刷，不僅需要精確的設(shè)備，更需要過(guò)硬的研發(fā)技術(shù)。

　　芯片級(jí)印刷機(jī)

　　卓興半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)首創(chuàng)芯上印刷技術(shù)，也是業(yè)內(nèi)目前唯一一家采用芯上印刷技術(shù)的公司。

　　產(chǎn)品AS7301芯片印刷機(jī)適配芯上印刷技術(shù)，位置精度達(dá)±0.01mm，角度精度達(dá)±0.025mm。除了芯上印刷技術(shù)，AS7301芯片級(jí)印刷機(jī)還支持窄邊印刷、刷后AOI檢測(cè)以及鋼網(wǎng)裝卸無(wú)需調(diào)整等功能，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高精度的芯片印刷。

　　同時(shí)，卓興半導(dǎo)體還提供芯片印刷機(jī)的整線生產(chǎn)方案功率器件組焊線，相關(guān)設(shè)備包括CLIP邦定機(jī)和真空甲酸焊接爐等，適用于超過(guò)100種不同的器件。其中，CLIP邦定機(jī)采用先進(jìn)Clip封裝技術(shù)，真空甲酸焊接爐采用高氣密性設(shè)計(jì)及甲酸焊接工藝，能實(shí)現(xiàn)更低的焊接空洞率。

　　深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司，由國(guó)際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場(chǎng)實(shí)踐，專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司主營(yíng)產(chǎn)品為半導(dǎo)體封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

　　公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，產(chǎn)品擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。