SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚
2025-03-28(174)次瀏覽
2025年3月28日,為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì),本屆展會(huì)吸引了眾多展商和觀眾的參與,共同見(jiàn)證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。
展會(huì)期間,觀眾們熱情高漲,現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈。卓興半導(dǎo)體的展位也同樣熱鬧非凡,大家共同探討行業(yè)趨勢(shì),分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn),尋求合作機(jī)會(huì)。
展會(huì)聚焦
在此次展會(huì)上,我們主要聚焦于半導(dǎo)體封裝、光模塊封裝、功率器件封裝等領(lǐng)域產(chǎn)品,其中光模塊封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品——AS8136高精度多功能貼片機(jī)備受關(guān)注,是展位上眾多客戶伙伴們積極詢問(wèn)的對(duì)象,并對(duì)AS8136高精度多功能貼片機(jī)的轉(zhuǎn)塔式創(chuàng)新設(shè)計(jì)和高效運(yùn)轉(zhuǎn)以及高精度貼裝表現(xiàn)出濃厚的興趣。
此外,AS2001CLIP組焊線,可以處理二極管、MOS管和多種芯片封裝等超過(guò)100種不同的器件,因其多產(chǎn)品適用性,憑借其卓越的性能成為眾多行業(yè)伙伴詢問(wèn)的重點(diǎn)。
展會(huì)落幕
SEMICON CHINA 2025的成功舉辦,為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)交流與合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。
關(guān)于我們
深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司,由國(guó)際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立,并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家,承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場(chǎng)實(shí)踐,專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。
公司主營(yíng)產(chǎn)品為先進(jìn)封裝設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、Mini LED晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。
公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案,產(chǎn)品擁有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),多款設(shè)備都屬業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。
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