全自動(dòng)固晶機(jī)把晶圓從藍(lán)膜通過(guò)擺臂轉(zhuǎn)移并貼合到基板上的設(shè)備，設(shè)備更加智能化，主要應(yīng)用于LED領(lǐng)域，使MINI LED產(chǎn)能得到提升和前期大規(guī)模靠人工生產(chǎn)LED人員數(shù)量的減少。今天小編帶大家一起來(lái)了解全自動(dòng)固晶機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方式。

一、晶片漏抓

自動(dòng)固晶機(jī)呈現(xiàn)晶片漏抓，主要體現(xiàn)有：1.抓不起來(lái)晶片；2.能抓起晶片，搖擺遺失晶片；3.吸嘴上有晶片，設(shè)備產(chǎn)生誤報(bào)，調(diào)低了設(shè)備的靈敏度，調(diào)大了固晶檢測(cè)板上的數(shù)值。

二、吸嘴阻塞

導(dǎo)致自動(dòng)固晶機(jī)呈現(xiàn)吸嘴阻塞的原因有：1.吸嘴上有異物堵塞，需要及時(shí)清理吸嘴；2.固晶檢測(cè)板靈敏度太低了，調(diào)小上面的數(shù)值，添加靈敏度；3.固晶高度不行或杯斜置，導(dǎo)致晶片固不下去，此種情況比較常見(jiàn)，可以把重置杯位下調(diào)固晶高度。

三、固晶方位不正

自動(dòng)固晶機(jī)呈現(xiàn)固晶方位不正的原因有：1.固晶高度過(guò)低，壓力過(guò)大使得晶片滑位，解決方法是調(diào)高固晶高度；2.杯，特別是鋁板，放置不穩(wěn)或未平置，夾緊鋁板或重置杯位使其平置；3.PCB辨認(rèn)推遲太小，調(diào)大推遲；4.采晶高度不行，調(diào)低采晶高度；5.頂針上升高度過(guò)高或頂斜，調(diào)低其上升高度或調(diào)整其方位（別的頂針破損會(huì)導(dǎo)致晶片下有異物，使其固不究竟）；6.吸嘴局部磨損，更換吸嘴。

四、點(diǎn)膠不正

自動(dòng)固晶機(jī)點(diǎn)膠不正的體現(xiàn)如有：1.點(diǎn)膠方位設(shè)偏，調(diào)理膠偏移；2.點(diǎn)膠頭粘膠，擦洗點(diǎn)膠頭；3.點(diǎn)膠頭或點(diǎn)膠臂松動(dòng)，緊固二者；4.點(diǎn)膠的推遲太小，調(diào)大推遲，特別是擺臂下降取膠推遲。別的假如假如膠比較的稠可開(kāi)啟點(diǎn)膠斷尾。

五、自動(dòng)固晶機(jī)錯(cuò)搜PCB，導(dǎo)致跳杯和晶片堆疊

重新編PCB，料架設(shè)守時(shí)是兩個(gè)料架到榜首杯位的相對(duì)方位盡量接近，或縮小其查找規(guī)模，找不到對(duì)點(diǎn)則需要擴(kuò)大查找規(guī)模或擺正杯位與跳過(guò)。

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