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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚

2025年3月28日，為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的盛會(huì)，本屆展會(huì)吸引了眾多展商和觀眾的參與，共同見證了行業(yè)的創(chuàng)新與活力。展會(huì)期間，觀眾們熱情高漲，現(xiàn)場(chǎng)氣氛熱...
誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
喜報(bào) | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心認(rèn)定

近日，廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示了2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名單，ASMADE卓興憑借在倒裝COB技術(shù)領(lǐng)域的突出創(chuàng)新能力和產(chǎn)業(yè)化成果，成功通過評(píng)審，獲得2024年度“廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心”的認(rèn)定！廣...

LED固晶機(jī)原理與操作
———— 2023-10-18【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
LED固晶機(jī)是專為LED產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高度智能化機(jī)型。其基本構(gòu)成包括電腦控制系統(tǒng)和CCD圖像傳感體系，通過這兩個(gè)關(guān)鍵組件的協(xié)同工作，LED固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效、準(zhǔn)確的固晶過程。這個(gè)過程主要包括先將LED產(chǎn)品放置在治具上，進(jìn)行CCD掃描確認(rèn)路徑，接著按照預(yù)設(shè)編程程式進(jìn)行固晶操作。這樣一來...
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全自動(dòng)固晶機(jī)的生產(chǎn)加工卓越性能
———— 2023-10-16【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
全自動(dòng)固晶機(jī)在生產(chǎn)加工領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能，主要由兩個(gè)關(guān)鍵部分構(gòu)成：PC控制系統(tǒng)和圖像識(shí)別處理系統(tǒng)，由兩個(gè)獨(dú)立的主機(jī)進(jìn)行精密控制。在進(jìn)行作業(yè)之前，對(duì)作業(yè)材料的PR系統(tǒng)進(jìn)行精確調(diào)校并設(shè)置程式是必不可少的步驟。
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固晶機(jī)封裝的多重作用
———— 2023-10-12【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
固晶機(jī)封裝作為半導(dǎo)體制造的必要步驟，不僅僅是為了外觀的整齊，更是為了發(fā)揮芯片功能、提高可靠性和適應(yīng)各種使用環(huán)境。以下是封裝在半導(dǎo)體行業(yè)中所具備的幾大重要作用：
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新一代固晶機(jī)對(duì)行業(yè)影響有哪些
———— 2023-10-11【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
隨著科技的不斷發(fā)展，新一代固晶機(jī)成為了LED照明行業(yè)的新寵。它的出現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)手工固晶機(jī)產(chǎn)生了巨大的沖擊，同時(shí)也給LED行業(yè)帶來了革命性的變革。卓興半導(dǎo)體將從新一代固晶機(jī)的基本原理、行業(yè)應(yīng)用和影響等方面進(jìn)行探討。
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新一代固晶機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)
———— 2023-10-10【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
隨著科技的不斷發(fā)展，各種高科技設(shè)備不斷涌現(xiàn)，其中固晶機(jī)是目前應(yīng)用十分廣泛的一種設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、太陽能等領(lǐng)域。而隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，新一代固晶機(jī)也在逐步涌現(xiàn)，這些固晶機(jī)不僅繼承了傳統(tǒng)固晶機(jī)的優(yōu)點(diǎn)，更是在性能上有了更大的提升，讓人們?cè)趹?yīng)用過程中更加...
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新一代固晶機(jī)是什么
———— 2023-10-08【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
隨著科技的飛速發(fā)展制造業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)革命性的變革。在這場(chǎng)變革中新一代固晶機(jī)應(yīng)運(yùn)而生成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的璀璨明星。這一新一代的固晶機(jī)究竟是何方神圣？它又將如何引領(lǐng)制造業(yè)的未來？
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壓力傳感器封裝工藝流程
———— 2023-10-07【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
壓力傳感器作為現(xiàn)代工業(yè)中不可或缺的一部分，其封裝工藝流程顯得尤為關(guān)鍵。在這個(gè)高度技術(shù)化的時(shí)代，對(duì)于傳感器的要求不僅僅是穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，更需要考慮到其在各種極端環(huán)境下的穩(wěn)健性。卓興半導(dǎo)體將深入探討壓力傳感器封裝的工藝流程，解析其關(guān)鍵步驟和技術(shù)難題。
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固晶機(jī)的發(fā)展半導(dǎo)體封裝技術(shù)蛻變
———— 2023-09-27【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】
半導(dǎo)體封裝技術(shù)在電子產(chǎn)品迎來便攜、小型、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化浪潮中迎來新的發(fā)展階段。其中，固晶機(jī)的角色愈發(fā)凸顯，作為關(guān)鍵封裝設(shè)備，正經(jīng)歷著前所未有的創(chuàng)新和發(fā)展。
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