LED固晶機(jī)是專為L(zhǎng)ED產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高度智能化機(jī)型。其基本構(gòu)成包括電腦控制系統(tǒng)和CCD圖像傳感體系，通過(guò)這兩個(gè)關(guān)鍵組件的協(xié)同工作，LED固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)了高效、準(zhǔn)確的固晶過(guò)程。這個(gè)過(guò)程主要包括先將LED產(chǎn)品放置在治具上，進(jìn)行CCD掃描確認(rèn)路徑，接著按照預(yù)設(shè)編程程式進(jìn)行固晶操作。這樣一來(lái)，LED固晶機(jī)完成了一個(gè)完整的作業(yè)流程。

　　LED固晶機(jī)的基本原理：

　　首先，由上料組織將PCB板傳送到卡具上的作業(yè)方位。接著，點(diǎn)膠組織對(duì)PCB需求鍵合晶片的方位進(jìn)行精確的點(diǎn)膠。然后，鍵合臂從原點(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到汲取晶片方位，將晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上。鍵合臂到位后，吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂起晶片。在拾取晶片后，鍵合臂返回原點(diǎn)方位，接著再次運(yùn)動(dòng)到鍵合方位。吸嘴向下鍵合晶片后，鍵合臂再次返回原點(diǎn)方位。這樣，整個(gè)鍵合過(guò)程得以完成。整個(gè)過(guò)程通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)晶片下一個(gè)方位的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，以確保下一個(gè)晶片移動(dòng)到正確的拾取晶片方位。

　　LED固晶機(jī)的操作步驟：

　　1. 上料組織將PCB板傳送到卡具上的作業(yè)方位。

　　2. 點(diǎn)膠組織在PCB需求鍵合晶片的方位進(jìn)行點(diǎn)膠。

　　3. 鍵合臂從原點(diǎn)方位運(yùn)動(dòng)到汲取晶片方位。

　　4. 晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上。

　　5. 鍵合臂到位后，吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂起晶片。

　　6. 在拾取晶片后，鍵合臂返回原點(diǎn)方位（漏晶檢測(cè)方位）。

　　7. 鍵合臂再次運(yùn)動(dòng)到鍵合方位，吸嘴向下鍵合晶片。

　　8. 鍵合臂再次返回原點(diǎn)方位，完成一個(gè)完整的鍵合進(jìn)程。

　　2. 主動(dòng)固晶機(jī)在完成一個(gè)節(jié)拍后，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)方位的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，使下一個(gè)晶片移動(dòng)到正確的拾取晶片方位。

　　3. PCB板的點(diǎn)膠鍵合方位也是同樣的進(jìn)程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠方位都鍵合好晶片。

　　4. 最后，傳送組織將PCB板從作業(yè)臺(tái)移走，并安裝新的PCB板，開(kāi)始新的作業(yè)循環(huán)。

　　調(diào)整LED固晶機(jī)參數(shù)：

　　調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)對(duì)于避免LED固晶破損至關(guān)重要。機(jī)臺(tái)的吸嘴高度和固晶高度受機(jī)臺(tái)內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度??；參數(shù)小，吸固高度大。芯片的破損直接與機(jī)臺(tái)吸固高度參數(shù)有關(guān)。如果出現(xiàn)芯片破損的現(xiàn)象，通過(guò)調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，適當(dāng)提高吸嘴高度或固晶高度。在機(jī)臺(tái)的“SETUP”形式中的“Bond head menu”內(nèi)，可以調(diào)整吸嘴高度（Pick Level）和固晶高度（Bond Level）。

　　通過(guò)這些合適的參數(shù)調(diào)整，可以有效地避免芯片受力過(guò)大，降低芯片破損的風(fēng)險(xiǎn)。 LED固晶機(jī)以其高效、智能的特性，為L(zhǎng)ED產(chǎn)品制造提供了穩(wěn)定可靠的支持。