深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司

【概述】

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“卓興半導(dǎo)體”）是一家專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技公司，總部位于中國廣東省深圳市。公司成立于2015年，致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案。主營產(chǎn)品為MINI LED 晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。

公司名稱：深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司

成立時(shí)間：2015年12月21日

法定代表人：曾逸

總部地點(diǎn)：廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道西豐成工業(yè)園A棟

【品牌簡介】

深圳市卓興半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，總部位于廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道西豐成工業(yè)園A棟，是一家專注于高精密半導(dǎo)體裝備研發(fā)、制造及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。該公司由國際領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制專家團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，并匯聚了業(yè)內(nèi)一流的封裝技術(shù)專家，承載了20 余年技術(shù)沉淀與市場實(shí)踐，三大研發(fā)中心分別分布在深圳、北京、西安。公司主營產(chǎn)品為 MINI LED 晶片轉(zhuǎn)移設(shè)備、功率器件封裝設(shè)備、先進(jìn)封裝設(shè)備、智能化控制設(shè)備及半導(dǎo)體封裝制程管理系統(tǒng)等。公司致力于為客戶提供一站式半導(dǎo)體封裝制程整體解決方案，專利及軟件著作權(quán)超百項(xiàng)，發(fā)明專利已達(dá)三十余項(xiàng)。

【品牌歷程】

2015年，公司成立

【旗下產(chǎn)品】

一、超高清顯示領(lǐng)域產(chǎn)品

1. MINI LED直顯像素固晶機(jī)AS3601

特點(diǎn)：

(1) 一次像素定位，實(shí)現(xiàn) RGB 三色固晶；  

(2) RGB 三色獨(dú)立參數(shù)設(shè)置，保障固晶良率；

(3) 支持單機(jī)多環(huán)和多機(jī)多環(huán)組合混打；

(4) 采用大理石機(jī)臺(tái)具有更高的穩(wěn)定性；

(5) 采用直線電機(jī)模組具有更高的耐用性；

(6) 具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設(shè)計(jì)；

(7) 真空固晶平臺(tái)和表面平整度修正設(shè)計(jì)；

(8) 并聯(lián)式連線，實(shí)現(xiàn)后進(jìn)后出自動(dòng)上下板；

(9) 取晶平臺(tái)可選配晶圓環(huán)自動(dòng)矯正；

(10) 可選配自動(dòng)換環(huán)、飛拍、校正；

2. MINI LED背光摩天輪固晶機(jī)AS4212

特點(diǎn)：

(1)   超大基板尺寸，可實(shí)現(xiàn)無縫生產(chǎn)；

(2)  多工位固晶，芯片發(fā)光層損傷檢測；

(3)  邦頭角度實(shí)時(shí)校正及壓力控制；

(4)  采用大理石機(jī)臺(tái)具有更高的穩(wěn)定性；

(5)  采用直線電機(jī)模組具有更高的耐用性；

(6)  具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設(shè)計(jì)；

(7) 真空固晶平臺(tái)和表面平整度修正設(shè)計(jì)；

(8) 自動(dòng)矯正，采用并聯(lián)式連線 ；

(9) 可選配自動(dòng)換環(huán)組件，提升固晶效率；

(10) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；

3. 顏色校正機(jī)AS7100
特點(diǎn)：

(1)  獨(dú)特的 COB 視覺補(bǔ)償算法；

(2) 采集與發(fā)送并行，校正效率高；

(3) 采集數(shù)據(jù)可上傳模塊或云端；

(4) 單模組校正，故障維修可直接更換模塊；

(5) 防撞設(shè)計(jì)，避免模塊損傷；

(6) 自動(dòng)識(shí)別模塊序列號(hào)，方便批次與追溯管控；

(7) 軟件兼容性強(qiáng)，適用各種標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議；

(8) 自帶暗室，環(huán)境溫度要求低；

(9) 可選配自動(dòng)上下料裝置，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)；

二、先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品

1.高精度貼片機(jī)AS8136

特點(diǎn)：

(1) 采用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)，取、貼、拍照補(bǔ)償同時(shí)進(jìn)行；

(2) 多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，同時(shí)滿足高效率和高精度；

(3) 具備高精度閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)；

(4) 具備 AI 精度自動(dòng)補(bǔ)償和壓力修正；

(5) 可搭配不同點(diǎn)膠控制器，以滿足多重工藝需求；

(6) 根據(jù)定制化工藝特點(diǎn)，可選配多種輔助功能如（框架加熱）；

(7) 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)均采用馬達(dá)直連，確保高精度；

(8) 采用大理石臺(tái)面，具有更高穩(wěn)定性；

三、功率器件領(lǐng)域產(chǎn)品
1. 貼片機(jī)AS9201

特點(diǎn)：

(1) 雙龍門結(jié)構(gòu)，取貼、拍照補(bǔ)償同時(shí)進(jìn)行；

(2) 多工序并行，Z/R 軸直連，高效率和高精度；

(3) 根據(jù)定制化工藝特點(diǎn)，可選配多種輔助功能；

(4) 具備 AI 精度自動(dòng)補(bǔ)償和壓力修正；

(5) 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)均采用馬達(dá)直連，確保高精度；

(6) 具備高精度閉環(huán)壓力控制系統(tǒng)；

(7) 采用預(yù)制鑄鐵機(jī)臺(tái)，具有更高穩(wěn)定性；

(8) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；

2. 芯片邦定機(jī)AS8101

特點(diǎn)：

(1) 采用平面轉(zhuǎn)塔固晶，提升固晶效率；

(2) 多工位固晶，芯片損壞檢測；

(3) 邦頭角度實(shí)時(shí)校正，校正精度可達(dá) 0.2 度；

(4) 可實(shí)現(xiàn)固晶壓力控制；

(5) 采用大理石機(jī)臺(tái)具有更高的穩(wěn)定性；

(6) 采用直線電機(jī)模組具有更高的耐用性；

(7) 具備真空漏晶檢測和吸嘴清洗設(shè)計(jì)；

(8) 真空固晶平臺(tái)和表面平整度修正設(shè)計(jì)；

(9) 串聯(lián)式連線，實(shí)現(xiàn)左進(jìn)右出自動(dòng)進(jìn)出料，全自動(dòng)化生產(chǎn)；

(10) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；

3. CLIP邦定機(jī)AS9001

特點(diǎn)：

(1) 雙 CLIP 邦定結(jié)構(gòu)，提升邦定效率；

(2) 帶下視飛拍，可檢測 CLIP 狀態(tài)；

(3) 邦定位置進(jìn)行視覺識(shí)別及校正，提高邦定精度；

(4) 固后檢測，可以實(shí)時(shí)標(biāo)識(shí)不良產(chǎn)品；

(5) 串聯(lián)式連線，實(shí)現(xiàn)左進(jìn)右出自動(dòng)進(jìn)出料；

(6) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；

4. 真空甲酸焊接爐AS1010

特點(diǎn)：

(1) 高氣密性設(shè)計(jì)及甲酸焊接工藝；

(2) 快速抽真空，真空度可達(dá) 1-10PA；

(3) 實(shí)現(xiàn)更低的焊接空洞率；

(4) 爐內(nèi)殘氧含量低，有效防止金屬氧化；

(5) 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上下料，全自動(dòng)生產(chǎn)；

(6) 實(shí)現(xiàn)載具循環(huán)利用，自動(dòng)收料；

(7) 精準(zhǔn)的甲酸注入及高效廢氣處理系統(tǒng)；

(8) 采用多溫區(qū)設(shè)計(jì)，獨(dú)立溫度控制，工藝可重復(fù)，可追溯；

(9) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備智能化操作；

【解決方案】
一、MINI LED直顯解決方案
1. MINI LED智能生產(chǎn)線
（1）并聯(lián)線體：集約化空間、多產(chǎn)品并行、產(chǎn)品稼動(dòng)率高

（2）智能化生產(chǎn)：定制化 MES 系統(tǒng)、中控臺(tái)管理、AI 任務(wù)分配、自主學(xué)習(xí)、智能預(yù)警、

減少人工

（3）技術(shù)服務(wù)：業(yè)內(nèi)資深運(yùn)動(dòng)控制專家、業(yè)內(nèi)資深工藝制程專家

2. MES智能化系統(tǒng)，AI固晶自我修正技術(shù)

3. 高稼動(dòng)率的并聯(lián)式連接方式
（1）多產(chǎn)品線可并行
（2）多機(jī)連打
（3）并聯(lián)式線體

4. 大制造解決的核心問題
（1）良好的產(chǎn)品穩(wěn)定性

（2）高的生產(chǎn)良率
（3）高的投入產(chǎn)出比
（4）智能化的生產(chǎn)管理

二、組裝焊接線封裝解決方案
1. 藍(lán)膜組焊線AS2001系列
特點(diǎn)：

(1) 采用鋼網(wǎng)印刷，提高印刷效率和精度；

(2) 轉(zhuǎn)塔式邦定機(jī)，貼合角度及壓力可調(diào)；

(3) 可選配硅片上二次印刷，實(shí)現(xiàn)堆疊封裝；

(4) CLIP 邦定帶下視飛拍，位置校正，貼后檢測；

(5) 真空甲酸爐，提升焊接良率，提高產(chǎn)品穩(wěn)定性；

(6) 自研軟件運(yùn)控平臺(tái)，設(shè)備操作智能化；

【企業(yè)榮譽(yù)】    

2021年 獲得AAA級(jí)信用企業(yè)

2023年 獲得國家高新技術(shù)型企業(yè)
2023年 獲得廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)
2023年 獲得深圳市專精特新企業(yè)
2023年 獲得第八批國家鼓勵(lì)的軟件企業(yè)

【企業(yè)文化】

定位：為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案

口號(hào)：封裝制程服務(wù)商 卓興技術(shù)領(lǐng)頭羊

使命：為人類的美好生活，提供科技力量

愿景：成為全球先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備與服務(wù)提供商
價(jià)值觀：商業(yè)向善，真誠務(wù)實(shí)，科技創(chuàng)新，匠心卓越

人才理念：奮斗為本，持續(xù)進(jìn)步，尊重個(gè)性，合作共贏

服務(wù)理念：以滿足客戶需求為起點(diǎn)，以幫助客戶實(shí)現(xiàn)價(jià)值為目標(biāo)