在全球半導體市場需求持續(xù)上漲，以及國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程加速的雙重背景下，卓興半導體在近期舉辦的首屆灣芯展SEMiBAY上，以一系列創(chuàng)新性的半導體封裝產(chǎn)品驚艷亮相，為國產(chǎn)半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了強勁動力。

全球半導體需求激增，國產(chǎn)半導體迎來新機遇

近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術的快速發(fā)展，全球半導體市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢。根據(jù)最新市場數(shù)據(jù)，2024年全球半導體市場規(guī)模有望達到新的高度，AI、新能源汽車等新興領域成為推動半導體市場增長的主要動力。面對這一市場機遇，國產(chǎn)半導體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術水平，力求在全球市場中占據(jù)一席之地。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程加速

在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化方面，國家政策的持續(xù)支持和市場需求的不斷增長，為國產(chǎn)半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。從設計、制造到封裝測試，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步完善，國產(chǎn)半導體封裝設備也在逐步崛起，技術的不斷進步助推著國產(chǎn)封裝設備走向更大的國際舞臺。
卓興半導體作為國產(chǎn)半導體行業(yè)的佼佼者，始終致力于推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化進程，通過技術創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務，為國產(chǎn)半導體企業(yè)提供了強有力的支持。

卓興半導體，首屆灣芯展上大放異彩

近期在深圳舉辦的“灣芯展SEMiBAY”上，卓興半導體攜帶其全新產(chǎn)品精彩亮相，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士和媒體的關注。此次展出的產(chǎn)品包括AS8123銀膠粘片機、AS8136高精度多功能貼片機、AS4212摩天輪邦定機、AS9001 CLIP邦定機以及AS3601像素固晶機等五大核心產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅具有高精度、高效率、高可靠性等顯著特點，還充分考慮了國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的需求，為國產(chǎn)半導體企業(yè)提供了更加符合市場需求的封裝解決方案。

先進封裝重磅產(chǎn)品，卓興半導體全球首展

除了在半導體領域中的先進產(chǎn)品，卓興半導體在本次展會中推出了針對先進封裝領域的全新產(chǎn)品和解決方案。在先進封裝成為封裝領域核心方案的未來趨勢下，作為國產(chǎn)半導體領軍者的卓興半導體首當其沖，憑借著在封裝領域的深厚實力和創(chuàng)新人才，打破了先進封裝國產(chǎn)化方案的技術壁壘，為國產(chǎn)半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了新的活力。通過不斷推出創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案，卓興半導體將助力國產(chǎn)半導體企業(yè)在全球市場中占據(jù)更加有利的地位，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善和發(fā)展。

未來，卓興半導體將繼續(xù)秉承“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務”的發(fā)展理念“商業(yè)向善，真誠務實，科技創(chuàng)新，匠心卓越”的價值觀，不斷加大在先進封裝領域的研發(fā)投入，為國產(chǎn)半導體行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。同時，卓興半導體也將積極與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，共同推動國產(chǎn)半導體行業(yè)的整體進步和發(fā)展，為實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻自己的力量。