10月18日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）圓滿落幕。本次展會(huì)卓興半導(dǎo)體攜帶半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、功率器件封裝領(lǐng)域、超高清顯示封裝領(lǐng)域三大領(lǐng)域先進(jìn)產(chǎn)品參展，與全球客戶共同見證半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)和先進(jìn)產(chǎn)品，前瞻半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)。

本屆灣芯展SEMiBAY約40000平方米展覽面積，精心打造晶圓制造展區(qū)、封裝測(cè)試展區(qū)、化合物半導(dǎo)體展區(qū)、汽車半導(dǎo)體展區(qū)、EDA/IP與IC設(shè)計(jì)展區(qū)、核心零部件展區(qū)等6大主題展區(qū)，匯聚400多家頭部展商參與，為期三天的展會(huì)，吸引了來(lái)自國(guó)內(nèi)外數(shù)萬(wàn)名專業(yè)人士參觀。

此次展會(huì)中，卓興半導(dǎo)體攜AS8123銀膠粘片機(jī)、AS8136高精度多功能貼片機(jī)、AS4212摩天輪邦定機(jī)、AS9001 CLIP邦定機(jī)、AS3601像素固晶機(jī)五大產(chǎn)品進(jìn)行參展。10月18日下午，卓興半導(dǎo)體董事長(zhǎng)曾義強(qiáng)在Cliplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇開展了關(guān)于“助力先進(jìn)封裝的新一代DIE BONDING技術(shù)”的主題演講，向大家分享新一代的Die Bond技術(shù)以及卓興新一代的Die Bond設(shè)備。

AS8123銀膠粘片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的第三代粘片機(jī)，采用四點(diǎn)膠結(jié)構(gòu)，角度精度高達(dá)±1°，位置精度為±15um，還可支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點(diǎn)畫膠工藝和蘸膠工藝，可以滿足不同客戶需求，并應(yīng)用于光模塊、激光雷達(dá)、傳感器、COWOS、SIP、Chiplet等領(lǐng)域。

AS8136高精度多功能貼片機(jī)，采用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)，取、貼、拍照補(bǔ)償同時(shí)進(jìn)行，不回程不空程，能使效率提升60%，支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點(diǎn)畫膠工藝和蘸膠工藝，多工序并行互不干擾，Z/R 軸直連，同時(shí)滿足高效率和高精度。

AS4212摩天輪邦定機(jī)，采用立式轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，500*840mm超大基板尺寸，應(yīng)用于大基板半導(dǎo)體封裝。

在功率器件封裝領(lǐng)域，AS9001 CLIP邦定機(jī)供了大功率器件的Clip解決方案；邦頭角度實(shí)時(shí)校正，角度誤差＜3°，位置精度＜±35um，單機(jī)速度40k/h，整線方案速度可達(dá)80k/h，應(yīng)用于大功率二極管、MOS管、DrMOS。

而在超高清顯示封裝領(lǐng)域，卓興半導(dǎo)體的AS3601像素固晶機(jī)，獨(dú)家首創(chuàng)三擺臂像素固晶法，一次定位即可實(shí)現(xiàn) RGB 三色固晶，且支持RGB 三色獨(dú)立參數(shù)設(shè)置，保障固晶效率和良率。

本次展會(huì)圓滿落幕，但卓興半導(dǎo)體的前行之路依舊步履不停。作為一家深耕半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，卓興半導(dǎo)體始終堅(jiān)持創(chuàng)新研發(fā)道路，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。未來(lái)，卓興半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷追求前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體注入蓬勃發(fā)展的力量。