Mini LED作為一種創(chuàng)新的顯示技術(shù)，因具有更細(xì)膩的顯示效果、更高的亮度、更強(qiáng)的耐用性而備受市場關(guān)注。

與傳統(tǒng)的燈珠工藝不同，Mini LED顯示不需要將紅綠藍(lán)三色芯片預(yù)先組裝成燈珠，而是需要巨量的LED芯片直接放置在基板上。然而，即使都是紅綠藍(lán)三色的芯片，相同顏色的芯片在不同晶圓環(huán)上的顏色還是會有細(xì)微的差異。如果直接按順序放置，則會造成最終顯示效果的色差。因此，在Mini LED的實際生產(chǎn)過程中，為了達(dá)到更好的光學(xué)效果和光學(xué)一致性，需要進(jìn)行混芯片生產(chǎn)，也就是我們常說的——混固。

所謂混固，就是將大批量承載著同一顏色芯片的晶圓環(huán)，放置在一塊基板的不同位置。使得不同晶圓環(huán)間的色差在最終顯示效果上得到統(tǒng)一，顯示屏幕也將具有更好的一致性。

（卓興方案示意圖）

Mini LED的混芯片生產(chǎn)會同時采用多張不同的晶圓環(huán)。單位面積內(nèi)，采用晶圓環(huán)一般是采用9張以上，每個顏色3張以實現(xiàn)屏幕顏色一致性的效果。而卓興的技術(shù)可以達(dá)到同時采用36張晶圓環(huán)，每個顏色12張，這意味著，顯示的一致性將大幅度提升。

在混芯片生產(chǎn)時，如果采用傳統(tǒng)單晶固晶法，一次轉(zhuǎn)移完芯片須更換一張晶圓環(huán)，這意味著更換晶圓環(huán)的次數(shù)，就是實際使用的晶圓環(huán)數(shù)量的總額，導(dǎo)致?lián)Q環(huán)將消耗大量的時間，芯片轉(zhuǎn)移效率比較低，在一定程度上影響了Mini LED芯片生產(chǎn)效能。 

針對Mini LED混芯片生產(chǎn)效率低的問題，卓興首創(chuàng)像素固晶方式，實現(xiàn)一拍三固，即一次性同時固R、G、B三種顏色的三個芯片，也就是一次能夠轉(zhuǎn)移一整個像素點(diǎn)。在混固時，三張不同顏色的藍(lán)膜同時更換。因此，更換藍(lán)膜的次數(shù)為傳統(tǒng)的單晶固晶法的1/3，從而簡化了固晶工藝流程，具備更高的轉(zhuǎn)移效率和轉(zhuǎn)移能力，大幅度提升了Mini LED混芯片生產(chǎn)效率。 

作為半導(dǎo)體封裝服務(wù)商，創(chuàng)新地提供像素固晶混固整體解決方案，有效破解Mini LED混芯片生產(chǎn)速度的技術(shù)難題，能夠大幅度提升生產(chǎn)效率，成為Mini LED像素混固不降速引領(lǐng)者！

               混固不降速，固晶速度60K/h

經(jīng)過無數(shù)測試數(shù)據(jù)顯示，卓興像素固晶機(jī)單工作臺混晶效率達(dá)60K/h，一分鐘混固1000顆晶圓。在保證全面提升像素光學(xué)一致性、提升良率的前提下，也將生產(chǎn)效率提升到一個新臺階，為Mini LED顯示設(shè)備廠商提質(zhì)增效，加速推動Mini LED技術(shù)大規(guī)模商用化。

技術(shù)升級、降本增效是自動化設(shè)備企業(yè)的命脈。2023年，Mini LED 顯示屏應(yīng)用范圍不斷拓寬，拉動半導(dǎo)體器件需求量快速攀升，成本進(jìn)一步優(yōu)化。對于Mini LED設(shè)備廠商來說，提前布局使用新一代固晶技術(shù)，提高M(jìn)ini LED封裝制程的效率和品質(zhì)，將有助力于企業(yè)在未來搶占行業(yè)份額。