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MEMS自動化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)和趨勢
———— 2023-09-11【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】微電機系統(tǒng)(MEMS)是一種集成了微型機械元件、傳感器和微處理器的微小系統(tǒng)。MEMS技術(shù)已經(jīng)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了廣泛的應(yīng)用,包括醫(yī)療、汽車、通信和消費電子。為了滿足不斷增長的市場需求,MEMS的自動化生產(chǎn)變得尤為重要。卓興將介紹MEMS自動化生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù),并分析該領(lǐng)域的未來趨...
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MEMS生產(chǎn)線自動化:自動化技術(shù)的崛起和應(yīng)用
———— 2023-09-11【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】隨著科技進步的加速,MEMS(微機電系統(tǒng))已經(jīng)成為當今科技領(lǐng)域的重要一環(huán)。而MEMS生產(chǎn)線自動化,更是成為了科技進步的代表。它通過將自動化技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)過程中,不僅提高了生產(chǎn)效率,還降低了生產(chǎn)成本,進一步...
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SIP自動化生產(chǎn)的應(yīng)用帶來了多重優(yōu)勢
———— 2023-09-07【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。為了滿足消費者對性能、體積和成本的不斷提高的需求,集成電路封裝技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進展,其中System in Package(SIP)技術(shù)憑借其多重優(yōu)勢成為了電子制造領(lǐng)域的一顆明星。SIP技術(shù)通過將多個芯片、組件...
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SIP自動化生產(chǎn)的應(yīng)用領(lǐng)域
———— 2023-09-07【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】在今天的高科技領(lǐng)域,電子產(chǎn)品的需求不斷增長,而用戶對性能、體積和便攜性的要求也日益提高。System in Package(SIP)技術(shù)的出現(xiàn)為解決這些挑戰(zhàn)提供了可行的途徑。SIP通過將多個芯片、組件和模塊整合到一個小型封裝中,實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的高度集成化。而SIP自動化生產(chǎn)流程則是推動...
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SIP自動化生產(chǎn)核心原理:電子集成的未來
———— 2023-09-07【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】在數(shù)字時代,電子設(shè)備的要求變得越來越高,它們需要更小巧的尺寸、更高的性能和更長的壽命。為了滿足這些要求,System in Package(SiP)技術(shù)已經(jīng)嶄露頭角,它革命性地改變了電子產(chǎn)品的制造方式。本文將深入探討SiP自動化生產(chǎn)的核心原理,揭示它在電子行業(yè)中的重要性和應(yīng)用。
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SIP自動化生產(chǎn)流程:打造未來的電子封裝
———— 2023-09-06【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】在當今高度競爭激烈的電子市場中,產(chǎn)品的小型化、高性能和可靠性是至關(guān)重要的。為了滿足這些要求,System in Package(SIP)技術(shù)應(yīng)運而生。SIP不僅僅是一種電子封裝技術(shù),更是一項復(fù)雜的自動化生產(chǎn)流程。今天卓興將深入探討SIP自動化生產(chǎn)流程的核心步驟,揭示其在電子行業(yè)中的關(guān)鍵...
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SIP自動化生產(chǎn)的應(yīng)用:革命性技術(shù)改變產(chǎn)業(yè)格局
———— 2023-09-06【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】自動化生產(chǎn)技術(shù)的迅猛發(fā)展已經(jīng)徹底改變了全球產(chǎn)業(yè)格局。其中,SIP(系統(tǒng)集成與自動化生產(chǎn))作為一種高效的自動化生產(chǎn)系統(tǒng),正逐漸成為各行各業(yè)的核心應(yīng)用之一。卓興將深入探討SIP自動化生產(chǎn)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域,旨在呈...
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晶圓貼片機廠家:制勝千里之外
———— 2023-09-05【卓興半導(dǎo)體官網(wǎng)】晶圓貼片機(Wafer Mounter)是半導(dǎo)體制造中不可或缺的設(shè)備,它承擔著將芯片精確貼合在晶圓上的關(guān)鍵任務(wù)。隨著科技的不斷進步和電子產(chǎn)品的日益普及,對于晶圓貼片機的需求也日益增加。但是,在選擇晶圓貼片機廠家?時,如何做出明智的決策成為了一個重要的問題。卓興將帶您深入...
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SEMICON CHINA 2025精彩回顧 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您的下次相聚
2025年3月28日,為期三天的SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽...
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誠邀蒞臨 | ASMADE卓興半導(dǎo)體期待與您相約SEMICON CHINA 2025
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喜報 | 卓興榮獲廣東省倒裝COB封裝設(shè)備工程技術(shù)研究中心認定
近日,廣東省科學技術(shù)廳公示了2024年度廣東省工程技術(shù)研究中心名...
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芯上印刷 | 有效解決功率器件封裝中的點膠、印刷問題
在功率器件封裝CLIP工藝體系中,為保障 Clip 能夠穩(wěn)固地貼合于芯...
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