剛剛過去的2021年，被稱為是元宇宙元年，以Facebook為首的各大科技公司爭(zhēng)相布局，“元宇宙”迅速成為年度熱議話題，入選了“2021年度熱詞”和“2021年度十大網(wǎng)絡(luò)用語”。元宇宙是一種面向未來的具備新型社會(huì)體系的數(shù)字生活空間，是真實(shí)的人類與虛擬空間的一種信息交互。其運(yùn)行非?？简?yàn)設(shè)備技術(shù)，特別是VR裝置，直接決定著“元宇宙”的體驗(yàn)感和真實(shí)度。

VR裝置作為一種顯示設(shè)備，展示著各種元宇宙的虛擬畫面，其顯示性能最為關(guān)鍵。據(jù)可靠消息顯示，Meta將在2022下半年發(fā)布新款高階VR頭戴裝置Oculus Quest 3，并首度采用Mini LED面板。此前，包括Varjo、Pimax等VR公司也分別于去年10月發(fā)布搭載Mini LED背光LCD屏幕的VR設(shè)備，開啟了Mini LED背光應(yīng)用于VR/AR設(shè)備的新紀(jì)元。

各大VR設(shè)備企業(yè)之所以應(yīng)用Mini LED背光技術(shù)，是因?yàn)?/span>Mini LED背光在保留LCD優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，還融入了OLED的優(yōu)勢(shì)，具有節(jié)能、輕薄化、廣色域、高對(duì)比度、精細(xì)動(dòng)態(tài)分區(qū)等優(yōu)點(diǎn)。卓興半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人表示，除了在顯示器、個(gè)人電腦領(lǐng)域外，VR/AR也有望成為Mini LED背光的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域之一。

新領(lǐng)域X新技術(shù)，

Mini LED背光解鎖元宇宙顯示密碼

所有技術(shù)的發(fā)展，本質(zhì)就是滿足當(dāng)下和未來的發(fā)展需求：從電視到電腦、從手機(jī)到可穿戴、從戶外廣告到車內(nèi)中控，以及元宇宙的VR設(shè)備。Mini LED背光技術(shù)不斷拓展著應(yīng)用場(chǎng)景，如Pimax Reality 12K QLED VR頭顯設(shè)備搭載Mini LED背光顯示屏，其尺寸為5.5英寸，集成了5000顆Mini LED，具有廣色域、高對(duì)比度、高HDR、更快響應(yīng)速度等優(yōu)點(diǎn)，有助于用戶在元宇宙中感受真正的現(xiàn)實(shí)主義。

MiniLED背光-BT板

Mini LED背光顯示在性能上的高水平讓它成為了時(shí)代的選擇。單位面積內(nèi)布局了海量Mini LED，在獲得逼真顯示效果的同時(shí)也對(duì)應(yīng)著功耗、柔軟度、尺寸、厚薄的更高要求，這一切的關(guān)鍵就在Mini LED的背光燈板上，如何實(shí)現(xiàn)更小間距和更小Mini LED的轉(zhuǎn)移貼合，成為了這一切的關(guān)鍵。

新工藝X新要求

卓興半導(dǎo)體全面解決倒裝COB固晶難點(diǎn)

元宇宙的突然火爆，重新喚醒了VR/AR設(shè)備廠商的熱情，紛紛響應(yīng)技術(shù)升級(jí)，在顯示應(yīng)用上采用更為先進(jìn)的Mini LED背光技術(shù)。該技術(shù)的實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵在背光燈板的封裝制程上，倒裝COB是Mini LED背光燈板技術(shù)實(shí)現(xiàn)的最佳選擇。

要完成Mini LED背光燈板的封裝制程工藝，倒裝COB對(duì)固晶機(jī)有著極高的要求。一是貼合要更精準(zhǔn)，滿足位置誤差＜±15um，角度誤差＜1°；二是基板要更大，寬度在200mm以上；三是貼合速度要快，必須在錫膏變性前貼完；四是良率必須滿足Mini LED的商用標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到99.99%以上。以上嚴(yán)苛要求令普通固晶機(jī)“望而卻步”。

卓興半導(dǎo)體背光固晶機(jī)3602P

追尋機(jī)遇，迎接挑戰(zhàn)。卓興半導(dǎo)體在總結(jié)了以往固晶經(jīng)驗(yàn)之后，創(chuàng)造性推出了“3C固晶法則”，以校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）三大步驟完美化解了Mini LED背光基板面臨的固晶“痛點(diǎn)”。通過晶圓環(huán)校正和晶圓校正兩步工藝，實(shí)現(xiàn)芯片貼合更準(zhǔn)，間距更小。以雙臂單板模式完成連續(xù)固晶，比普通單臂單板和雙臂雙板固晶效率快一倍。雙臂分邊固晶亦可讓基板尺寸更大，而且面對(duì)大尺寸基板存在翹曲“難點(diǎn)”，卓興半導(dǎo)體背光固晶機(jī)通過壓力控制實(shí)現(xiàn)芯片穩(wěn)穩(wěn)貼合，確保固晶良率。卓興半導(dǎo)體背光固晶機(jī)良率高達(dá)99.999%，遠(yuǎn)高于Mini LED背光的商用標(biāo)準(zhǔn)。

 每一次技術(shù)的進(jìn)步，背后總有行業(yè)先行者在默默付出，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向上升級(jí)。2021年既是元宇宙的元年，也是Mini LED背光技術(shù)的商用元年。有行業(yè)專家預(yù)測(cè)，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將由2021年的6.08億美金增長(zhǎng)至2025年的61.68億美金，十倍漲幅，未來可期！

卓興半導(dǎo)體以創(chuàng)新為導(dǎo)向，以技術(shù)為核心，始終致力解決Mini LED封裝制程面臨的各種“難題”，并邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游各大企業(yè)齊心協(xié)力，共同努力，承接技術(shù)升級(jí)“接力棒”，續(xù)寫Mini LED背光應(yīng)用新篇章。