EDG奪冠重鑄榮光!民族品牌卓興半導體為中國電競加油
2021-11-12(1803)次瀏覽
北京時間11月6日,一年一度的電競狂歡“英雄聯盟全球總決賽”在冰島首都雷克雅未克舉行。經過5局鏖戰(zhàn)中國戰(zhàn)隊EDG最終以3:2戰(zhàn)勝韓國戰(zhàn)隊DK捧起了S11總冠軍獎杯。此次奪冠激起了全網熱議,知乎熱榜更是直沖6千萬熱度。截至11月8日,僅“EDG奪冠”的全網閱讀量已達到24.9億次,討論超過了318萬。英雄聯盟作為一項電子競技游戲獲得了極高的關注度。
早在11月5日,英雄聯盟等8個電子競技項目正式成為杭州第19屆亞洲運動會的比賽項目,所獲獎牌計入國家獎牌榜。這是電子競技首次成為亞運會正式競賽項目,有了為國爭光的機會,也贏得大眾對電子競技的重新認識。
電子競技是利用電子設備作為運動器械進行的人與人之間智力和體力相結合的比賽。除開選手自身實力,電子設備的高標準配置也是這項運動可玩性的關鍵之一。特別是顯示設備的性能,直接影響選手的觀感、判斷和操作。據卓興半導體市場負責人介紹,電競顯示器一般有四大標配:144Hz以上刷新率、2.5K分辨率、G-SYNC和IPS面板。隨著上游封裝工藝的升級,Mini LED作為面板的背光商用方案成為可能,電競顯示器已不滿足傳統(tǒng)“四大標配”,而是追求更加極致的顯示效果。
Mini LED入局電競領域,革新技術帶來視覺盛宴
相對于傳統(tǒng)背光源,Mini LED背光擁有無可比擬的性能優(yōu)勢。Mini LED芯片小,調光分區(qū)數可以做得更多,從而達到更高的動態(tài)范圍,實現更高對比度。Mini LED背光可將現有顯示器對比度由10000:1拉升至1000000:1,呈現出來的畫面效果更加細致。再者,Mini LED實現了高亮度(>1000nit)下的散熱均勻,從而保證屏幕顯示性能的穩(wěn)定和使用壽命,保證在高強度的電競比賽中維持顯示效果的統(tǒng)一。
Mini LED背光技術完美符合電競玩家對高端屏幕的需求,帶來更深度、更震撼的體驗。特別是目前行業(yè)內已出現的480Hz刷新率的電競屏,遠高于傳統(tǒng)144Hz、165Hz刷新率的屏幕,畫面動態(tài)毫無拖影,為職業(yè)電競選手及資深玩家?guī)順O致暢快的競技體驗。
Mini LED全面進入電競領域不僅為電競選手打造了高水準的電競屏幕,也為賽事觀眾奉獻了一場無與倫比的視覺盛宴。Mini LED直顯采用RGB三色LED模組,實現RGB三原色無缺失的顯示效果,色域寬,色彩鮮艷度高。尤其是應用在大尺寸LED屏上,高清顯示帶來的視覺震撼,在賽事現場和人群聚集的廣場上能讓每一位觀眾體驗到完美的直播效果。
卓興半導體關鍵固晶技術,助推Mini LED全面應用電競市場
Mini LED技術能夠商用的關鍵在于LED生產鏈的中游環(huán)節(jié)——封裝制程。Mini LED是LED微縮化和矩陣化后的技術產物,芯片更小、芯片間距更小、單位面積上芯片數量更多,傳統(tǒng)封裝制程工藝難以實現。尤其是Mini LED在固晶精度、速度、良率和范圍上的嚴苛標準,讓很多封裝制程服務商望而卻步。
卓興半導體Mini LED封裝制程整體解決方案
針對Mini LED封裝制程遇到的難題,卓興半導體進行了深度的專項研究和技術攻關,成功實現了一套針對Mini LED的全倒裝COB封裝制程完整生產線,從固晶、檢測、貼合到返修一條龍全部自動化機械操作,減少人力成本,提高生產效率。目前,這套Mini LED封裝制程整體解決方案已成功應用到顯示設備終端廠商,成為行業(yè)內為數不多可以實操落地的Mini LED封裝制程整體解決方案。
卓興半導體3C固晶法則
除開Mini LED封裝制程整體解決方案,卓興半導體在固晶層面也擁有自己的核心優(yōu)勢。企業(yè)核心技術團隊在高精高速運動控制領域擁有25年經驗,并總結出行業(yè)首套固晶方法論——3C固晶法則,從Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶三個層面全面系統(tǒng)地實現固晶良率、精度、速度和范圍的大幅提升。目前卓興半導體固晶良率可以達到99.99%,固晶精度位置誤差小于±15um、角度誤差小于1°,速度可以達到40K/H,固晶范圍最大可以滿足600mm*1200mm大尺寸基板固晶,50寸以下的液晶屏幕無需拼接,減少拼接產生的黑縫,達到理想的背光一致性,顯示效果更優(yōu),為電子競技創(chuàng)造更好的比賽條件。
卓興半導體全新AS3603COB倒裝固晶機
卓興半導體在Mini LED封裝制程技術上的重大突破,不僅為電競市場帶來了更加先進的顯示設備,也實現了半導體封裝設備的國產化,為實現半導體產業(yè)特別是Mini LED產業(yè)彎道超車貢獻了力量。封裝制程服務商,卓興技術領頭羊,在未來,卓興半導體將繼續(xù)在半導體封裝制程領域深耕,為中國電競加油,為中國半導體行業(yè)爭光!
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