做Mini LED顯示面板產(chǎn)品，涉及到LED芯片、封裝、PCB板設計制造、材料、設備、測試、修復、生產(chǎn)工藝、驅(qū)動IC、控制發(fā)送/接收、電源、節(jié)能、箱體拼接、一致性校正、面板防護等多種綜合性技術(shù)， 其中LED芯片技術(shù)和LED芯片的封裝技術(shù)是其最重要的兩項底層支撐技術(shù)，那么其它的綜合性技術(shù)與芯片、封裝技術(shù)又是一種怎樣的共生關(guān)系呢？本文將就此展開討論，使大家對Mini LED技術(shù)的關(guān)鍵點有一個大概的輪廓了解，不至于在聽到Mini LED技術(shù)時就云里霧里的迷失方向或被神秘化。

　　不同的行業(yè)，Mini LED技術(shù)的概念具有不同的語境和含義。比如LCD行業(yè)，Mini LED往往指的是背光面板技術(shù)。5mm燈珠間距的直下式背光面板就可稱得上是Mini LED技術(shù)了。但在LED顯示行業(yè)，這是無法想象的，因為5mm的像素間距連小間距技術(shù)都算不上。所以我們今天討論的問題，僅限于LED顯示領域，像素間距是在1.5mm-0.3mm范圍內(nèi)的Mini LED技術(shù)。但這里的討論對LCD行業(yè)的背光面板技術(shù)也具有一定的參考價值。

　　一、Mini LED的芯片技術(shù)

　　LED芯片技術(shù)已從正裝時代過渡到倒裝時代，倒裝芯片的應用是大勢所趨。LED芯片的尺寸也規(guī)范在了50-200?m之間。目前在1.5-1.2mm像素間距范圍內(nèi)，還可以使用正裝芯片，在1.2-0.7mm像素間距范圍內(nèi)，有紅光用正裝、藍綠光用倒裝的解決方案，在0.7-0.3mm像素范圍內(nèi)，RGB都要使用倒裝芯片。因此Mini LED產(chǎn)品就會有正裝芯片和倒裝芯片之分。

　　在Mini LED產(chǎn)品上使用倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)勢是可以提升亮度、更加節(jié)電、有更好的對比度、更少的設備投入和更高的生產(chǎn)效率、可以實現(xiàn)更小的像素物理空間布局，也可以有效改善顯示面板像素的內(nèi)失效問題。

　　所以，隨著像素間距向著更小的0.3mm目標方向努力，正裝芯片技術(shù)將會全部過渡到倒裝芯片技術(shù)。

　　二、Mini LED的封裝技術(shù)

　　伴隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展，LED封裝技術(shù)也有了理論和工藝實踐上的創(chuàng)新與突破，正在從支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)時代過渡到無支架型集成封裝燈驅(qū)合一技術(shù)時代。在封裝技術(shù)演化的過程中，還出現(xiàn)了一種暫時性的支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)。

　　在支架型封裝的燈驅(qū)分離技術(shù)分類中，我們知道有DIP技術(shù)和SMD技術(shù)。但做Mini LED顯示產(chǎn)品，只有SMD技術(shù)可以把像素間距較穩(wěn)定地做在1.2-1.5mm區(qū)間。但這種技術(shù)面對Mini LED顯示產(chǎn)品百萬級指標要求的面板級像素失控率和整屏像素失控率，會感到力不從心，在制造像素間距P1.2以下的顯示產(chǎn)品時，遇到了許多無法克服的技術(shù)瓶頸問題，逐漸喪失市場優(yōu)勢。

　　支架型有限集成封裝燈驅(qū)分離技術(shù)，從時間上描述是在支架型封裝技術(shù)和無支架型集成封裝技術(shù)之后出現(xiàn)的一種過渡性的封裝技術(shù)形態(tài)。在這類技術(shù)分類中，目前我們看到有2 in 1封裝技術(shù)、4 in 1封裝技術(shù)、N in1(IMD)封裝技術(shù)。它們既想汲取COBIP (COB集成封裝）的集成化思想，又不想放棄SMD支架型封裝技術(shù)的簡單性，所以產(chǎn)品上一直難有脫胎換骨的變化。這種技術(shù)從本質(zhì)上說就是SMD和COBIP的混合體封裝技術(shù)，大部分傳承了SMD的基因，只有限地引入了COB封裝元素和集成化思想，因此也被稱之為COBLIP (Chip On Board Limited Integrated Packaging)技術(shù)。由于沒有有效地減少支架引腳的措施，還是屬于支架型封裝燈驅(qū)分離技術(shù)范疇，不能從根本上解決由支架引腳引發(fā)的像素外失效問題。盡管有支架引腳減少數(shù)量的優(yōu)化改良方案，但這種努力的效果不明顯，無法真正擺脫萬級或十萬級的面板級像素失控率和整屏像素率低階能力的事實，在Mini LED 的1.2-0.9mm像素區(qū)間, 會遇到與SMD封裝技術(shù)相同的技術(shù)瓶頸。

　　另外，從產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級的角度來看，未來的4K、8K超高清視頻顯示產(chǎn)品、Mini LED顯示產(chǎn)品需要的一定是高階的面板級的百萬級顯示產(chǎn)品。而這種過渡型技術(shù)，盡管產(chǎn)業(yè)鏈上的封裝企業(yè)可以把器件做到百萬級，但下游企業(yè)用這種百萬級的器件做到面板級就會變成十萬級的產(chǎn)品，實際上是一種產(chǎn)業(yè)資源的浪費，是嚴重的產(chǎn)業(yè)問題，應引起全行業(yè)的重視。