10月16日，深圳福田會展中心舉辦了關(guān)于Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)的主題論壇，Asmade卓興半導(dǎo)體董事長曾義強(qiáng)向大家分享了關(guān)于先進(jìn)封裝的新一代Die Bonding技術(shù)，此次論壇與灣芯展SEMIBAY同期舉行。

先進(jìn)封裝，簡單來說有三種方式。

其一，從平面出發(fā)，封裝多個(gè)芯片；

其二，從空間出發(fā)，封裝多層；

其三，二者皆有，即同一層封裝多個(gè)或多種類后，再往空中發(fā)展，封裝多層。

傳統(tǒng)DIE BOND設(shè)備的局限性

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，封裝設(shè)備存在著一個(gè)不可能三角。即，大行程、高精度和高速度。

傳統(tǒng)的Die BOND設(shè)備方案有三種，分別為擺臂式、直臂式和龍門式。

擺臂式方案中，單臂可以達(dá)到UPH 20K以上，但精度較差，基板寬度較窄；

直臂式方案通常精度較高，可以做帶壓力或者加熱的一些鍵合，但速度較慢，通常在15K以內(nèi)，基板尺寸也較小；
而龍門式方案中，基板較大、精度較高，但速度下降，UPH通常為2-3K。

卓興助力先進(jìn)封裝的DIE BOND技術(shù)
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，目前行業(yè)面臨著四大痛點(diǎn)：

如何適應(yīng)大基板？

如何保障高精度？

如何適應(yīng)多物料？

如何提高速度？

對此，卓興能為各企業(yè)提供特定的解決方案。
針對大基板，卓興首創(chuàng)立式轉(zhuǎn)塔的摩天輪方式，即“天上”取、“地下”貼。這樣既避免了取晶面和工作臺在同一平面上，造成大范圍的移動(dòng)，也能使晶圓和基板尺寸變大的同時(shí)，確保速度和精度的相同。

針對精度保障，卓興采用了氣浮平臺和精密直線電機(jī)，分辯率達(dá)0.1u；在對位系統(tǒng)上，卓興采用了精密視覺加平臺補(bǔ)償?shù)姆桨浮?/p>

針對多物料，卓興采用多吸嘴的平面轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，既可以實(shí)現(xiàn)單一物料的高速封裝，也可以實(shí)現(xiàn)多物料的系統(tǒng)集成封裝。供料倉設(shè)計(jì)了可支持多種來料方式的部件，能根據(jù)客戶的需求定制不同的工藝。

針對高效率，卓興提出了三擺臂和六轉(zhuǎn)塔的方案。三擺臂即同時(shí)取三種相同或不同的物料，UPH最高可達(dá)75K，精度為±15u，適用于COB封裝或者FANOUT的排片。六轉(zhuǎn)塔即每60度可以貼一顆晶片，無空行程，UPH可達(dá)40K以上。

（視頻號視頻）
作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，卓興愿意和所有先進(jìn)封裝企業(yè)，一起研究工藝的實(shí)現(xiàn)方案，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

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