“隨著近些年半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，發(fā)展出人工智能、5G通信等各種應(yīng)用，因此也對(duì)電子設(shè)備提出了更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的需求?！?/p>

　　近些年，隨著芯片工藝的不斷發(fā)展，芯片支撐的提升速度開(kāi)始大大放緩。而后摩爾時(shí)代的到來(lái)，芯片升級(jí)的思路也從先前的“將芯片變得更小”轉(zhuǎn)變成“如何將芯片封裝得更小”，先進(jìn)封裝也成了提升產(chǎn)品性能的主流發(fā)展方向，先進(jìn)封裝技術(shù)的價(jià)值也逐漸凸顯。

　　什么是先進(jìn)封裝呢？先進(jìn)封裝的發(fā)展方向

　　先進(jìn)封裝一般是指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效的系統(tǒng)性封裝，即只要該封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片整體性能的提升就可以被視為先進(jìn)封裝。截至目前半導(dǎo)體封裝歷經(jīng)了三次重大革新，從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP封裝，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，像芯片級(jí)封裝和系統(tǒng)封裝都是第三次革新后出現(xiàn)的技術(shù)。而目前先進(jìn)封裝主要往兩個(gè)方向發(fā)展：

　　01小型化

　　通過(guò)單個(gè)封裝體內(nèi)多次堆疊，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量的倍增，進(jìn)而打造高性能、小型化的芯片。

　　02高集成

　　系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP封裝）是能將多種器件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，在縮小芯片體積的同時(shí)提高集成度，以實(shí)現(xiàn)終端電子產(chǎn)品小型、輕薄的功能。

　　在以上提到的兩種先進(jìn)封裝的發(fā)展中，芯片多層堆疊封裝是其核心設(shè)計(jì)思路，而貼片工藝即是其中一個(gè)關(guān)鍵工藝過(guò)程。隨著先進(jìn)封裝向更薄、更多層以及高性能的堆疊發(fā)展，對(duì)貼裝過(guò)程中所需用到的關(guān)鍵設(shè)備—貼裝機(jī)，提出了高穩(wěn)定、高效率、高精度的極致要求。

　　總體來(lái)說(shuō)，貼裝機(jī)也在隨著封裝技術(shù)的發(fā)展不斷更迭。第一代貼裝機(jī)—擺臂貼裝機(jī)，有著較高的定位精度和靈活度，它能滿(mǎn)足多品種小批量貼裝需求，但貼裝質(zhì)量較差。第二代貼裝機(jī)—直線往復(fù)貼裝機(jī)精度更高，貼裝質(zhì)量也更好，但是難以適應(yīng)多種品種的生產(chǎn)需求，因此高精度、高效率、高穩(wěn)定的第三代貼裝機(jī)—轉(zhuǎn)塔貼裝機(jī)也就應(yīng)運(yùn)而生。

　　眾所周知，光電子器件封裝以及貼裝所面臨的重要難點(diǎn)即對(duì)準(zhǔn)/鍵合后的精度，特別是在芯片封裝中高精度的壓力控制。國(guó)內(nèi)許多廠商所推出的貼裝機(jī)并不具備壓力控制的技術(shù)，貼裝良率也難以保障。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，卓興半導(dǎo)體通過(guò)自研的技術(shù)和設(shè)備完美解決壓力控制的貼裝難題，相較于其他貼裝企業(yè)，卓興的貼裝機(jī)增加了先進(jìn)的壓力控制及位置控制以解決芯片在貼裝過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)的損傷問(wèn)題，成為國(guó)內(nèi)目前唯一擁有壓力控制的先進(jìn)貼裝設(shè)備廠商，實(shí)現(xiàn)高精度的壓力控制。

　　實(shí)現(xiàn)高精度貼裝，卓興高精度晶圓貼片機(jī)AS8100具備AI精度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，且Z/R軸直連，可實(shí)現(xiàn)3 σ = ±7 μm貼裝精度，能滿(mǎn)足芯片的高精度先進(jìn)貼裝需求。

　　實(shí)現(xiàn)高效率貼裝，卓興選用轉(zhuǎn)塔多工位結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)取貼、拍照補(bǔ)償同時(shí)進(jìn)行，而且設(shè)備多工序并行，貼裝效率最高可達(dá)23k，在滿(mǎn)足高精度貼裝的同時(shí)提高封裝貼片效率。

　　實(shí)現(xiàn)高控制貼裝，卓興采用大理石臺(tái)面提高設(shè)備穩(wěn)定性的同時(shí)，卓興半導(dǎo)體還通過(guò)自研的壓力及位置復(fù)合控制系統(tǒng)，再搭配自研的Z軸同時(shí)解決了芯片損傷及膠水厚度問(wèn)題，完美解決器件在貼裝過(guò)程中發(fā)生偏移或是壓力感應(yīng)膜出現(xiàn)初始變形的現(xiàn)象，滿(mǎn)足先進(jìn)封裝多層堆疊的需求，實(shí)現(xiàn)高穩(wěn)定、高控制貼裝。

　　滿(mǎn)足不同貼裝工藝，除此之外，卓興還可定制化工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同產(chǎn)品不同行業(yè)特殊要求，定制化產(chǎn)品，滿(mǎn)足不同行業(yè)需求。

　　作為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，卓興推出的先進(jìn)貼裝設(shè)備通過(guò)技術(shù)革新和工藝升級(jí)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體市場(chǎng)的高精度、高控制的貼片工藝需求。

　　卓興半導(dǎo)體也是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝解決方案的企業(yè)，其一直致力于為半導(dǎo)體企業(yè)提供高精度貼裝設(shè)備以及整體解決方案，從貼裝精度、貼裝效率、壓力控制等方面去提升貼裝品質(zhì)，以滿(mǎn)足先進(jìn)封裝的需求。

　　未來(lái)，卓興也將繼續(xù)鉆研超高清顯示封裝、功率器件封裝和先進(jìn)封裝固晶設(shè)備方案，為客戶(hù)提供國(guó)際一流的高精度、高效率、高穩(wěn)定的先進(jìn)封裝貼合解決方案。