在選擇LED固晶機時，需要考慮多個性能參數(shù)。這些參數(shù)包括固晶精度、固晶速度和固晶良率。圍繞這些維度展開考慮，可以找到適合自己需求的LED固晶機。

首先，固晶精度是選擇LED固晶機時需要關(guān)注的重要指標之一。Mini/Micro LED芯片具有微縮化的特點，其pitch超小，因此對固晶精度提出了極高的要求。在Mini/Micro LED的固晶過程中，芯片的位置精度要求達到微米級別，而角度精度通常不超過1°。選擇固晶精度高的固晶機，能夠確保芯片的準確定位和粘合，保證固晶質(zhì)量的穩(wěn)定性。

其次，固晶速度也是選擇LED固晶機時需要考慮的重要因素之一。Mini/Micro LED的芯片數(shù)量呈指數(shù)級增長，固晶過程需要處理大量的芯片。因此，對固晶機的固晶速度提出了更高的要求。只有具備足夠快速和高效的固晶速度的固晶機，才能滿足Mini/Micro LED大規(guī)模芯片轉(zhuǎn)移的需求。固晶速度受固晶機擺臂數(shù)量和移動路徑等因素的影響。

另外，固晶良率也是選擇LED固晶機時需要關(guān)注的重要性能指標。固晶良率一直是Mini/Micro LED固晶設(shè)備研發(fā)的重點之一。高固晶良率直接影響生產(chǎn)效率。在實際固晶過程中，不論是背光還是直顯，都面臨修補的問題。但是，如果固晶機的固晶良率越高，就能夠減少修補成本，大大提高生產(chǎn)效率。因此，在選擇固晶機時要考慮其固晶良率。

綜上所述，選擇LED固晶機需要考慮固晶精度、固晶速度和固晶良率等性能參數(shù)。針對這些維度，目前市場上卓興半導體的像素固晶機是一個較好的選擇。卓興新一代的像素固晶機采用三擺臂固晶模式，能夠一次性完成RGB三色芯片的固晶工序，從而大大提高固晶的精準度。其位置精度可達到<±15 um，角度誤差小于1度，滿足了固晶精度的要求。

在選擇LED固晶機時，需要綜合考慮固晶精度、固晶速度和固晶良率等因素，并結(jié)合自身生產(chǎn)需求，選擇適合的品牌和型號的固晶機。對于Mini/Micro LED制造商來說，卓興半導體的像素固晶機是一個值得考慮的選擇。