5月18日，2022年行家說LED顯示屏創(chuàng)新應(yīng)用及Mini RGB商業(yè)化大會在深圳國際會展中心皇冠假日酒店隆重舉行。來自全國各地顯示領(lǐng)域的行業(yè)大咖、專家學者、專業(yè)買家齊聚一堂，共探討疫情影響下LED顯示產(chǎn)業(yè)未來與新增量市場的發(fā)展。卓興半導(dǎo)體受邀參加本次盛會。

上午九時許，行家說CEO蔡建東先生作為主辦方代表上臺發(fā)表致辭。他提到LED顯示產(chǎn)業(yè)在2021年的發(fā)展與變化，認為供應(yīng)鏈需求的長鞭效應(yīng)凸顯，但是行業(yè)呈現(xiàn)螺旋式發(fā)展，每一輪壓力的后續(xù)都是新一輪的增長，給現(xiàn)場與會人員增添了更多的信心。

隨后，與會代表們分別圍繞“Mini RGB & Micro LED市場與供應(yīng)商”以及“LED顯示屏創(chuàng)新市場及供應(yīng)鏈（XR、裸眼3D、電視/電影屏、Mini&Micro、5G+8K）”等主題相繼上臺分享各自精彩的觀點。

如今國內(nèi)LED顯示行業(yè)正在經(jīng)歷一場前所未有的沖擊與蛻變，大會特意邀請多位行業(yè)重量級嘉賓參與沙發(fā)論壇?，F(xiàn)場圍繞著“LED顯示屏在XR、裸眼3D、家用消費電視等新領(lǐng)域的技術(shù)與市場展望”、“ Mini/Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化對LED顯示屏有哪些機會和挑戰(zhàn)？”等問題展開了一場思維碰撞的深度交流與探討。

近幾年，LED顯示行業(yè)進入了快速發(fā)展時期，尤其小間距市場的爆發(fā)，對芯片封裝的技術(shù)要求越來越高。COB封裝方式是解決小間距LED顯示行業(yè)進階發(fā)展的主要技術(shù)，而倒裝固晶機則是COB封裝制程核心設(shè)備之一。致力于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導(dǎo)體對倒裝固晶機產(chǎn)品功能進行了迭代升級。

在本屆盛會展位上，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新推出了自主研發(fā)的AS3601像素固晶機，三擺臂設(shè)計突破傳統(tǒng)雙擺臂固晶的限制，在固晶視覺一次完成RGB三個芯片拍照定位的基礎(chǔ)上，同步抓取“RGB”三色芯片，一次性完成三色芯片的轉(zhuǎn)移，極大優(yōu)化了傳統(tǒng)固晶路徑，使固晶平臺的移動距離是傳統(tǒng)固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上。

這款像素固晶機還能提高設(shè)備良率，通過RGB三色芯片同時取晶/固晶，使取/固晶參數(shù)更具針對性。取晶平臺配備晶圓環(huán)會自動校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識別方案各自獨立配置，識別更加準確。

并通過校正（Correction）、控制（Control）和連續(xù)（Continuity）的3C固晶法則（卓興半導(dǎo)體獨創(chuàng)）實現(xiàn)固晶精度和速度的提升，保證固晶良率。

另外，在線體布局和自動化組線上，卓興半導(dǎo)體像素固晶機可以并聯(lián)布線，實現(xiàn)單機多環(huán)和多機聯(lián)合混打功能，采用最科學的調(diào)度路徑，消除設(shè)備差異性，對最終效率和品質(zhì)提供保障。

卓興半導(dǎo)體這款具備行業(yè)歷史性突破的設(shè)備，成功吸引了眾多Mini LED背光顯示設(shè)備廠商的目光。工作人員對像素固晶技術(shù)和性能優(yōu)勢進行專業(yè)的演示與講解，引起不少感興趣的買家進一步咨詢洽談相關(guān)合作事宜。

活動的最后，全體嘉賓熱情地聚在一起合影留念。至此，LED顯示屏創(chuàng)新應(yīng)用及Mini RGB商業(yè)化大會圓滿結(jié)束。

華幕雖落，精彩猶在。在激蕩的后疫情時代，卓興半導(dǎo)體不斷優(yōu)化自身的技術(shù)研發(fā)，深入布局固晶機領(lǐng)域，并借由此次契機打開和加強與供應(yīng)商之間的合作新通道，為Mini LED封裝制程提供更優(yōu)秀的解決方案，助推LED顯示行業(yè)升級發(fā)展。