2022年1月21日，卓興半導(dǎo)體2021年度總結(jié)暨表彰大會在總部隆重舉行。會上，卓興半導(dǎo)體全體員工一起回顧過往，總結(jié)了2021年的工作成績與經(jīng)驗(yàn)，并表彰了各個崗位上的先進(jìn)典型。在喜慶祥和的氛圍中，共同度過了一個歡快的下午。

2021年卓興半導(dǎo)體年度總結(jié)暨表彰大會盛大舉行

光榮夢想，水到渠成

卓興半導(dǎo)體對行業(yè)的深度思考和行動范式

    不忘初心，方得始終。會議伊始，董事長曾義強(qiáng)先生在致辭中重申了堅(jiān)持初心和實(shí)現(xiàn)初心的底層邏輯。闡述了從創(chuàng)業(yè)之初賽道的選擇、過程中執(zhí)行的方法論、經(jīng)營過程中的管理模式和未來五至十年的戰(zhàn)略規(guī)劃，清晰地描繪了卓興未來的宏偉藍(lán)圖。董事長特別強(qiáng)調(diào)選擇了一個風(fēng)口的行業(yè)、采用科學(xué)的方法，再加充滿激情的團(tuán)隊(duì)，光榮和夢想還會很遠(yuǎn)嗎？

    緊接著，年度總結(jié)暨表彰大會上，公司先后頒發(fā)了“專利獎”“項(xiàng)目開發(fā)獎”“杰出貢獻(xiàn)獎”三大獎項(xiàng)。其中“專利獎”頒發(fā)給了在2021年在卓興半導(dǎo)體申報(bào)的眾多發(fā)明專利中作出突出的貢獻(xiàn)的個人。“項(xiàng)目開發(fā)獎”則頒發(fā)給了在AS3603倒裝固晶機(jī)項(xiàng)目開發(fā)中的主要負(fù)責(zé)人，“杰出貢獻(xiàn)獎”頒發(fā)給了在項(xiàng)目開發(fā)中做出突出貢獻(xiàn)的各位骨干成員。

卓興半導(dǎo)體2021年“專利獎”獲得者合影

卓興半導(dǎo)體2021年“項(xiàng)目開發(fā)獎”獲得者合影

卓興半導(dǎo)體2021年“杰出貢獻(xiàn)獎”獲得者合影

    人才興則企業(yè)興，研發(fā)強(qiáng)則企業(yè)強(qiáng)。卓興半導(dǎo)體始終堅(jiān)持對人才的重視和對研發(fā)創(chuàng)新的堅(jiān)持，聚集了一批在高精高速運(yùn)動領(lǐng)域擁有20多年經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)人才，致力于基礎(chǔ)技術(shù)研究，在高速度、高精度的芯片轉(zhuǎn)移和貼合上取得了重大突破。強(qiáng)大的人才底蘊(yùn)和研發(fā)實(shí)力，也使得卓興半導(dǎo)體成為行業(yè)里的技術(shù)實(shí)力派。

回顧過往，凝聚輝煌

卓興半導(dǎo)體走過不平凡的2021

    最后，卓興半導(dǎo)體張總在年度工作總結(jié)中肯定了大家的辛勤付出，并對來年做出了展望。張總表示，新的一年里，期待與大家凝心聚氣，邁著堅(jiān)定的步伐，向著更高的目標(biāo)進(jìn)發(fā)。

卓興半導(dǎo)體2021年會總結(jié)致辭

     回望2021，疫情仍在全球肆虐，但中國經(jīng)濟(jì)獲得穩(wěn)步增長，Mini LED迎來大規(guī)模商用，卓興半導(dǎo)體也迎來了大豐收，在技術(shù)層面，企業(yè)突破倒裝COB諸多關(guān)鍵性技術(shù)難點(diǎn)，申報(bào)多項(xiàng)發(fā)明專利；在產(chǎn)品研發(fā)中，先后推出AS3603倒裝COB固晶機(jī)、AS3602P背光固晶機(jī)、AS4126大尺寸高精度固晶機(jī)，最近首發(fā)的AS3601像素固晶機(jī)更是成為了行業(yè)首款可實(shí)現(xiàn)一次轉(zhuǎn)移貼合就能完成RGB三色固晶的設(shè)備，打破傳統(tǒng)固晶模式，為行業(yè)解決更高規(guī)格固晶精度、速度和良率提供了新方向。此外，卓興半導(dǎo)體還與Mini LED權(quán)威媒體行家說共同編寫2021 Mini LED行業(yè)白皮書，進(jìn)一步推動了行業(yè)的發(fā)展。

卓興半導(dǎo)體AS3601像素固晶機(jī)

     聽黨話、感黨恩、跟黨走。2021年，卓興半導(dǎo)體黨支部成立并召開了第一次黨支部大會；公益方面，卓興半導(dǎo)體積極承擔(dān)企業(yè)社會責(zé)任，組織全體員工參與義務(wù)獻(xiàn)血活動，在行業(yè)中樹立了良好的榜樣。

卓興半導(dǎo)體2021年會合影

    展望未來，卓興半導(dǎo)體將全面布局Mini&Micro LED晶元轉(zhuǎn)移、新型功率器件的晶元封裝及應(yīng)用于集成電路的封裝設(shè)備等三大業(yè)務(wù)板塊，助推民族半導(dǎo)體行業(yè)取得更大發(fā)展，為全人類帶來更好更先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備，打造更加美好的明天！