2022年1月21日，卓興半導體2021年度總結暨表彰大會在總部隆重舉行。會上，卓興半導體全體員工一起回顧過往，總結了2021年的工作成績與經驗，并表彰了各個崗位上的先進典型。在喜慶祥和的氛圍中，共同度過了一個歡快的下午。

2021年卓興半導體年度總結暨表彰大會盛大舉行

光榮夢想，水到渠成

卓興半導體對行業(yè)的深度思考和行動范式

    不忘初心，方得始終。會議伊始，董事長曾義強先生在致辭中重申了堅持初心和實現初心的底層邏輯。闡述了從創(chuàng)業(yè)之初賽道的選擇、過程中執(zhí)行的方法論、經營過程中的管理模式和未來五至十年的戰(zhàn)略規(guī)劃，清晰地描繪了卓興未來的宏偉藍圖。董事長特別強調選擇了一個風口的行業(yè)、采用科學的方法，再加充滿激情的團隊，光榮和夢想還會很遠嗎？

    緊接著，年度總結暨表彰大會上，公司先后頒發(fā)了“專利獎”“項目開發(fā)獎”“杰出貢獻獎”三大獎項。其中“專利獎”頒發(fā)給了在2021年在卓興半導體申報的眾多發(fā)明專利中作出突出的貢獻的個人。“項目開發(fā)獎”則頒發(fā)給了在AS3603倒裝固晶機項目開發(fā)中的主要負責人，“杰出貢獻獎”頒發(fā)給了在項目開發(fā)中做出突出貢獻的各位骨干成員。

卓興半導體2021年“專利獎”獲得者合影

卓興半導體2021年“項目開發(fā)獎”獲得者合影

卓興半導體2021年“杰出貢獻獎”獲得者合影

    人才興則企業(yè)興，研發(fā)強則企業(yè)強。卓興半導體始終堅持對人才的重視和對研發(fā)創(chuàng)新的堅持，聚集了一批在高精高速運動領域擁有20多年經驗的研發(fā)人才，致力于基礎技術研究，在高速度、高精度的芯片轉移和貼合上取得了重大突破。強大的人才底蘊和研發(fā)實力，也使得卓興半導體成為行業(yè)里的技術實力派。

回顧過往，凝聚輝煌

卓興半導體走過不平凡的2021

    最后，卓興半導體張總在年度工作總結中肯定了大家的辛勤付出，并對來年做出了展望。張總表示，新的一年里，期待與大家凝心聚氣，邁著堅定的步伐，向著更高的目標進發(fā)。

卓興半導體2021年會總結致辭

     回望2021，疫情仍在全球肆虐，但中國經濟獲得穩(wěn)步增長，Mini LED迎來大規(guī)模商用，卓興半導體也迎來了大豐收，在技術層面，企業(yè)突破倒裝COB諸多關鍵性技術難點，申報多項發(fā)明專利；在產品研發(fā)中，先后推出AS3603倒裝COB固晶機、AS3602P背光固晶機、AS4126大尺寸高精度固晶機，最近首發(fā)的AS3601像素固晶機更是成為了行業(yè)首款可實現一次轉移貼合就能完成RGB三色固晶的設備，打破傳統固晶模式，為行業(yè)解決更高規(guī)格固晶精度、速度和良率提供了新方向。此外，卓興半導體還與Mini LED權威媒體行家說共同編寫2021 Mini LED行業(yè)白皮書，進一步推動了行業(yè)的發(fā)展。

卓興半導體AS3601像素固晶機

     聽黨話、感黨恩、跟黨走。2021年，卓興半導體黨支部成立并召開了第一次黨支部大會；公益方面，卓興半導體積極承擔企業(yè)社會責任，組織全體員工參與義務獻血活動，在行業(yè)中樹立了良好的榜樣。

卓興半導體2021年會合影

    展望未來，卓興半導體將全面布局Mini&Micro LED晶元轉移、新型功率器件的晶元封裝及應用于集成電路的封裝設備等三大業(yè)務板塊，助推民族半導體行業(yè)取得更大發(fā)展，為全人類帶來更好更先進的半導體設備，打造更加美好的明天！