自蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)推出采用Mini LED技術(shù)的全新MacBook Pro之后，10月25日，聯(lián)想官方微博發(fā)布消息稱，旗下筆記本電腦拯救者Y9000K2021探索版將首次采用Mini LED屏幕。截止目前，包括宏碁、雷神、蘋果、聯(lián)想等一線品牌在內(nèi)的6款新上市筆記本配備了Mini LED技術(shù)。Mini LED顯示技術(shù)已然成為終端顯示設(shè)備廠商青睞的“香餑餑”。

采用Mini LED顯示技術(shù)的筆記本電腦

除開品牌選擇，在品類布局上，Mini LED也是大放異彩。繼在平板電腦等中小尺寸設(shè)備成功應(yīng)用之后，Mini LED現(xiàn)已開始全面布局TV、MNT、NB、車載等大尺寸設(shè)備領(lǐng)域，終端應(yīng)用進(jìn)一步滲透。據(jù)卓興半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人介紹，自新款iPad Pro之后，蘋果再次用實(shí)際行動(dòng)投票Mini LED顯示技術(shù)，一眾大牌“站臺(tái)”，全尺寸多品類布局，讓Mini LED成為顯示行業(yè)面向未來的技術(shù)路線之一。

市場(chǎng)x技術(shù)雙驅(qū)動(dòng)，Mini LED全速發(fā)展已成定勢(shì)

自今年開始，Mini LED市場(chǎng)呈現(xiàn)幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)行家Research預(yù)測(cè)，到2025年Mini LED背光芯片總產(chǎn)值將達(dá)到13.98億美金，Mini LED背光燈板產(chǎn)值將達(dá)到61.64億美金，復(fù)合增長(zhǎng)率均在50%以上。卓興半導(dǎo)體分析認(rèn)為，正是市場(chǎng)巨大的需求拉動(dòng)，促進(jìn)了Mini LED整個(gè)行業(yè)向前迅猛發(fā)展。

卓興半導(dǎo)體MiniLED背光COB-Glass板

除開市場(chǎng)的拉動(dòng)作用，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片端、中游封裝端以及下游直顯/背光應(yīng)用端的技術(shù)成熟，也是Mini LED一路“高歌猛進(jìn)”的重要“推力”。Mini LED本質(zhì)上屬于LED技術(shù)，它是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物。Mini LED芯片尺寸介于50~200μm之間，芯片廠通過改進(jìn)和優(yōu)化工藝即可實(shí)現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。同理，終端背光和直顯技術(shù)已成熟，沒有代際鴻溝可實(shí)現(xiàn)無縫銜接。唯一擁有挑戰(zhàn)的是產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝技術(shù)。

當(dāng)晶圓間距下探至0.6~2.0um時(shí)，基板單位面積內(nèi)的晶圓數(shù)量呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，傳統(tǒng)的SMT封裝工藝根本無法滿足要求。卓興半導(dǎo)體主打的倒裝COB封裝工藝因無焊線、良率高、發(fā)熱低以及亮度高等優(yōu)勢(shì)，替代SMT成為解決微間距封裝制程的絕佳方案。

卓興半導(dǎo)體Mini LED封裝制程整體解決方案

專為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導(dǎo)體，自創(chuàng)立之初便致力于Mini LED封裝制程所面臨的良率、微間距和制程效率等問題的解決，經(jīng)過無數(shù)次的實(shí)驗(yàn)，成功實(shí)現(xiàn)了一套智慧型的倒裝COB產(chǎn)線解決方案。倒裝COB技術(shù)的成型，成為Mini LED在技術(shù)層面突破的關(guān)鍵，也為今后Mini LED行業(yè)持續(xù)發(fā)展鋪平了道路。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則，為Mini LED保駕護(hù)航

據(jù)上文分析可知，要達(dá)成Mini LED商用標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵技術(shù)在于產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝制程工藝，倒裝COB無疑是最佳選項(xiàng)。確定封裝方式之后，“如何固晶”將是我們需要考慮的下一個(gè)問題。

卓興半導(dǎo)體3C固晶法則

針對(duì)Mini LED商用標(biāo)準(zhǔn)中固晶良率、精度、速度和范圍的嚴(yán)苛要求，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)造性推出實(shí)用型固晶方法論——3C固晶法則，從三個(gè)層面全面系統(tǒng)地實(shí)現(xiàn)固晶良率、精度、速度和范圍的大幅提升。

3C固晶法主要內(nèi)容為：Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶。首先通過角度校正，保證固晶機(jī)擺臂抓取晶圓時(shí)位置更準(zhǔn)，抓取成功率更高，保證晶圓貼合姿態(tài)更正，位置誤差更小。其次通過壓力控制，以保證每一個(gè)芯片都能以完美的力度貼合到基板對(duì)應(yīng)位置。最后通過連續(xù)固晶，保證固晶效率，單位時(shí)間內(nèi)比傳統(tǒng)固晶機(jī)效率提高一倍。目前卓興半導(dǎo)體的固晶良率可以達(dá)到99.99%，固晶精度可以做到位置誤差小于±10um，角度誤差小于0.5°，固晶速度可以達(dá)到40K/H，固晶范圍最大可以滿足600mm*1200mm大尺寸基板固晶，完全滿足Mini LED的商用標(biāo)準(zhǔn)。

據(jù)可靠消息，蘋果明年的MacBook Air仍將配備Mini LED屏幕，Mini LED 未來市場(chǎng)非常可觀。在這樣的背景下，卓興半導(dǎo)體代表的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈廠商經(jīng)過了長(zhǎng)期的技術(shù)沉淀，實(shí)現(xiàn)了批量出貨，助力更多終端Mini LED產(chǎn)品落地。在未來，卓興半導(dǎo)體深厚的技術(shù)底蘊(yùn)和強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，將會(huì)為行業(yè)帶來更多驚喜。Mini LED已來，Micro LED還遠(yuǎn)嗎！