據(jù)最新行業(yè)消息顯示，9月27日，雷曼光電發(fā)布首款C端產(chǎn)品——Micro LED私人巨幕影院4K旗艦版138吋系列。這款高亮度、高對比度、高色域和寬視角的超高清大屏，是基于COB技術、Micro LED模塊化產(chǎn)品、智能集成系統(tǒng)及外設的綜合創(chuàng)新成果。其中COB技術是關鍵，它讓Mini LED和Micro LED的大規(guī)模商用成為可能。

卓興半導體MiniLED直顯COB解決方案-COB顯示模板

卓興半導體負責人介紹，Mini LED和Micro LED與普通LED的區(qū)別就是芯片的間距，間距越小對芯片封裝的技術要求就越高。當芯片間距在P1.0以下時，單位面積內(nèi)的芯片數(shù)量激增，傳統(tǒng)SMD封裝方式難以滿足要求。恰好COB封裝方式解決了這一難題，成為小間距LED顯示行業(yè)進階發(fā)展最重要的應用技術之一。

進入2021年，LED顯示行業(yè)進入了快速發(fā)展時期，產(chǎn)品更新?lián)Q代之快令人吃驚。Mini LED全面進入商用領域不到一年，更先進的Micro LED已經(jīng)到來。作為COB封裝制程核心設備的

倒裝固晶機更是需要持續(xù)優(yōu)化，緊跟時代，升級技術，滿足客戶不斷增長的應用需求。

卓興半導體MiniLED直顯COB解決方案

致力于為半導體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導體，自成立以來，經(jīng)過多年的基礎性研究，在高速度、高精度的芯片移載和貼合方面取得了重大突破。其專門針對Mini LED的固晶機，固晶精度可以達到99.99%，固晶速度可以滿足40K/H，為行業(yè)解決了Mini LED的固晶難題。此次，在Micro LED全新C端產(chǎn)品已經(jīng)到來以及客戶對COB封裝制程有更高需求的情況下，卓興半導體全面升級了AS3603 COB倒裝固晶機，從硬件到軟件全面優(yōu)化，各項性能實現(xiàn)跨越提升，帶來了更多驚喜。

硬件更優(yōu)質(zhì)，結構優(yōu)化夯實設備性能

一臺固晶設備，硬件是關鍵性載體，是“1”的存在，構建好基礎，才能搭建好框架，實現(xiàn)功能的運行。所以，固晶機性能好不好，硬件是基礎。各個部件是否是最優(yōu)項，將會直接影響最終固晶性能。

卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機

正是基于對硬件部分的充分考量，卓興半導體在本次固晶機設備全面升級中，圍繞結構進行了重點優(yōu)化。首先，所有電機優(yōu)化參數(shù)，使得整臺設備運行速度更快；其次，更換固晶擺臂，新擺臂更輕量化，速度更快運行更穩(wěn)；然后，固晶夾具更換最新設計，對各類基板兼容性更強，滿足不同材質(zhì)基板的固晶需求。最后，在外觀層面采用了更美觀更有科技感的外殼材質(zhì)，沉穩(wěn)大氣的科技灰，讓整個卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機煥然一新。

軟件更先進，科學設計提升固晶效果

軟件是整個制造體系的“大腦”，每一套現(xiàn)代工業(yè)設備的運行都離不開軟件系統(tǒng)的運算分析和指令控制。人們常說，軟件是智能制造的靈魂，一臺設備能否“駕馭”得好，關鍵在于軟件。綜上，一臺固晶機的全面升級離不開軟件系統(tǒng)的科學優(yōu)化。

卓興半導體AS3603 COB倒裝固晶機實景展示

卓興半導體深諳此理，面對Mini LED乃至Micro LED應用市場持續(xù)升級的技術要求，從軟件層面進行了全面而科學的優(yōu)化。在基板方面，優(yōu)化了拖拉及防撞功能，確保固晶基板準確到達既定位置，防止基板與擺臂以及機身其他部位的碰撞，避免不必要的損害。在固晶方面，卓興半導體增加了芯片極性檢測功能，確保固晶良率。視覺模板使用了新的數(shù)據(jù)表，確保視覺識別更精準，固晶的準度和速度得到提升。新的固晶機兼容大角度固晶取晶，找晶算法得到進一步優(yōu)化，避免了限位影響。

此外，針對固晶偏移及補償值大的情況，通過升級軟件提高了容錯率，減少對偏移補償值的大小要求。卓興半導體固晶機可以根據(jù)客戶需要實現(xiàn)工程參數(shù)文件的導出，讓客戶對自己固晶產(chǎn)品的參數(shù)有更詳細的了解。卓興半導體升級版AS3603 COB倒裝固晶機一經(jīng)推出，便有顯示行業(yè)終端廠商上門訂購，可見其產(chǎn)品深受終端廠商的歡迎。

COB倒裝固晶機是顯示行業(yè)由LED進入Mini LED乃至Micro LED時代的重要“推手”。卓興半導體深入布局固晶機領域，解決LED終端應用的關鍵技術“難題”，并提供封裝制程整體解決方案，助推LED顯示行業(yè)由Mini LED向Micro LED升級。封裝制程服務商，卓興技術領頭羊，在未來，卓興半導體將會繼續(xù)為大家?guī)砀鼮橄冗M的封裝制程設備，為半導體行向前發(fā)展添磚加瓦。