隨著終端顯示設(shè)備的更新?lián)Q代，無論背光還是直顯，小間距LED、Mini LED乃至Micro LED技術(shù)逐漸成為主流。LED兩個燈珠中心點之間的距離稱為點間距，顯示行業(yè)一般采用該距離的大小來定義產(chǎn)品規(guī)格，如小間距LED的點間距在1.5mm左右（目前最低可以做到0.9mm），Mini LED點間距在0.3mm到1.2mm之間，Micro LED點間距則小于0.3mm。據(jù)卓興半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人介紹，LED點間距越小對封裝制程工藝要求則越高，在成本和良率控制上則愈加重要。

小間距LED、Mini LED、Micro LED產(chǎn)品參數(shù)對比

傳統(tǒng)的SMD封裝方式是將LED芯片封裝成燈珠，再通過SMT工藝將SMD燈珠貼裝在PCB板上，燈珠點間距越小，燈腳和焊點也會越小。這樣的焊錫穩(wěn)定性很差，容易脫落，良率低，很難滿足商用。此外，SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，工藝流程長，成本高，難以控制。

至此，行業(yè)亟需全新的封裝制程方式出現(xiàn)，一場新的封裝制程“革命”呼之欲出！

于是，倒裝COB出現(xiàn)了。顛覆傳統(tǒng)，浴火重生！

SMD與COB技術(shù)工序?qū)Ρ?/p>

傳統(tǒng)COB封裝工藝，即省去了將LED芯片加工成SMD燈珠的全部過程。而最新技術(shù)的倒裝COB封裝制程工藝，進(jìn)一步省去了引線鍵合的過程。只需要在顯示基板上直接通過“印刷焊料+高精貼裝LED芯片+回流焊接”的最短工藝即可實現(xiàn)LED芯片焊點與基板電路的原子級電氣連接。產(chǎn)品實現(xiàn)制程的縮短，大大降低了制程質(zhì)量風(fēng)險和成本，加上在輕薄性覆膠、防撞抗壓、耐磨、散熱能力上的優(yōu)勢，倒裝COB封裝工藝是顯示行業(yè)向上升級的必由之路！

全新封裝制程工藝——倒裝COB，帶給企業(yè)的一場“大考”

一種新技術(shù)或者新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風(fēng)順?biāo)谘邪l(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，對癥下藥實時解決。顯示終端廠商更換封裝制程工藝需要前期海量的研發(fā)投入，這不僅是資金的巨額輸出，還有研發(fā)周期帶來的時間消耗。另一方面，貿(mào)然進(jìn)入全新的領(lǐng)域，能不能研發(fā)成功并不確定，反而會耽誤企業(yè)產(chǎn)品的更新?lián)Q代，給予競品可趁之機。如此，前前后后幾番折騰帶給企業(yè)的損耗將難以估量。

顯示終端廠商想要更換封裝制程工藝，全面進(jìn)入COB面臨的將是一場全方位的“終極考驗”，企業(yè)獨立去做或者沒有合適的服務(wù)商做全面性的技術(shù)支撐都將面臨失敗的風(fēng)險。

倒裝COB對固晶機和固晶技術(shù)有更高要求

綜上所述，與其獨自面對“風(fēng)險”，不如背靠大樹好乘涼。針對小間距LED、Mini LED倒裝COB封裝制程所面臨的技術(shù)難題和工藝要求，卓興半導(dǎo)體經(jīng)過近6年的深入研究和反復(fù)實踐，在固晶精度、速度、良率和范圍等全方位取得了重大突破，以優(yōu)秀的固晶機設(shè)備、3C固晶法則以及成功且有效的倒裝COB封裝制程經(jīng)驗幫助企業(yè)“避坑”，完成倒裝COB工藝的成功升級。

有固晶機！更有整體解決方案！卓興半導(dǎo)體賦能更多

雖說倒裝COB封裝制程工藝最為關(guān)鍵的步驟是固晶，固晶機也是整個生產(chǎn)線最為核心的設(shè)備，但部分倒裝COB服務(wù)商只窺一隅不識全貌，只注重固晶機設(shè)備的研發(fā)，而忽視客戶在COB工藝流程上的整體解決，欠缺如印刷、點亮檢測、表面封裝、以及返修等其他工序的完整方案。還有部分服務(wù)商只注重設(shè)備的銷售，不關(guān)注客戶的使用情況——是否能真正解決客戶的實際問題，售后服務(wù)非常薄弱，導(dǎo)致客戶買了一堆機器卻無法產(chǎn)出。

卓興半導(dǎo)體直顯COB整體解決方案示意圖

卓興半導(dǎo)體深諳行業(yè)短板及顯示終端廠商的“窘境”，不僅僅提供先進(jìn)的固晶機設(shè)備，更是提供體系完備功能齊全的全倒裝COB整體解決方案。輔助客戶完成從產(chǎn)品方案的設(shè)計，到研發(fā)測試的落地，再到基板產(chǎn)品實物的產(chǎn)出。卓興半導(dǎo)體解決的不僅僅是客戶固晶精度、速度、良率和范圍大小的問題，更是圍繞COB封裝制程所有工藝流程的完整實現(xiàn)。不僅僅是出售設(shè)備，更有技術(shù)和產(chǎn)能的絕對保障。

25年專業(yè)領(lǐng)域經(jīng)驗，企業(yè)基因里的整體解決方案

據(jù)卓興半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人介紹，自成立之初，卓興便確定了為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的企業(yè)定位，從企業(yè)架構(gòu)、團(tuán)隊配備、技術(shù)發(fā)展和愿景目標(biāo)等企業(yè)各個層面確定了要做封裝制程領(lǐng)域的整體解決方案，特別是當(dāng)Mini LED迅速發(fā)展以來，為Mini LED封裝制程提供整體解決方案便成了卓興半導(dǎo)體的“行動綱領(lǐng)”。

正是基于企業(yè)基因里自帶的這種服務(wù)模式，卓興半導(dǎo)體由內(nèi)而外給予客戶真正的全倒裝COB整體解決方案。另外在專業(yè)層面，卓興半導(dǎo)體核心技術(shù)人員在高精高速運動控制領(lǐng)域擁有25年經(jīng)驗，核心技術(shù)專業(yè)度在業(yè)內(nèi)極具優(yōu)勢。目前，卓興半導(dǎo)體已建有全倒裝COB封裝制程完整生產(chǎn)線，有實物可現(xiàn)場考察，拒絕只有設(shè)想和圖紙的“空頭支票”。

卓興半導(dǎo)體全倒裝COB整體解決方案示意圖

有技術(shù)，有保障；有實力，有擔(dān)當(dāng)！卓興半導(dǎo)體作為全倒裝COB封裝制程領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，一直以“高標(biāo)準(zhǔn)，嚴(yán)要求”規(guī)范自己的產(chǎn)品和服務(wù)，為行業(yè)提供優(yōu)質(zhì)固晶機設(shè)備和整體解決方案，引領(lǐng)民族半導(dǎo)體行業(yè)振興發(fā)展，助力LED顯示行業(yè)跨越升級，為消費者帶來更好的觀感體驗。