隨著科技的發(fā)展，生活水平的提高，人們對顯示器有了更高的要求，超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用成為人們更青睞的選擇。為此，LED向微小間距顯示發(fā)展已成必然趨勢，Mini LED逐漸成為行業(yè)風(fēng)口。卓興半導(dǎo)體創(chuàng)始人曾義強(qiáng)先生分享道：“Mini LED是LED向Micro LED進(jìn)化的過渡產(chǎn)物，是傳統(tǒng)LED的進(jìn)化與升級。這種進(jìn)化與升級不僅僅表現(xiàn)在顯示性能上，也體現(xiàn)在封裝制程工藝上?！?/p>

　　因?yàn)樵械腟MD封裝工藝面臨著“天花板”效應(yīng)，產(chǎn)品間距下探至P1.0以下（微間距）時(shí)，單位內(nèi)的燈珠數(shù)量開始成倍增長，傳統(tǒng)的貼裝工藝再難以滿足當(dāng)前需求。而與之對應(yīng)的另一種封裝工藝倒裝COB則憑借性能優(yōu)勢開始嶄露頭角。據(jù)卓興半導(dǎo)體創(chuàng)始人介紹，COB（Chip On Board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)工藝路線將LED芯片和支架等封裝成燈珠，然后將燈珠貼裝到PCB上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

　　倒裝COB技術(shù)發(fā)展對行業(yè)市場格局的影響已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)眾品牌關(guān)注的焦點(diǎn)，卓興半導(dǎo)體就是其中之一。定位為Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商的卓興半導(dǎo)體在倒裝COB上重點(diǎn)布局，先后自主研制出了ASM系列固晶機(jī)、返修機(jī)以及ASP系列轉(zhuǎn)移模組、轉(zhuǎn)塔模組等設(shè)備，專門解決Mini LED的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題。

　　Mini LED固晶無論是何種技術(shù)方案，效率都是需要重點(diǎn)考慮的因素之一。無論是背光還是直顯，都需要大量LED芯片，而錫膏又有時(shí)效性，一旦錫膏變性后就無法正常固晶。所以單位時(shí)間內(nèi)固晶數(shù)量越多，對Mini LED越有利。

　　正是基于固晶效率上的考慮，以及目前市場上固晶機(jī)存在的問題，卓興半導(dǎo)體創(chuàng)造性研制出了兩套雙臂單板固晶模式，分別是雙臂單板交替固晶和雙臂單板同步固晶。以市面上某知名品牌的雙臂雙板固晶為例，該固晶機(jī)是2個(gè)擺臂對應(yīng)2塊基板，同步操作，1塊基板上仍是1個(gè)擺臂，單位基板上的固晶效率并沒有增加，等于復(fù)制了一套設(shè)備而已。而卓興半導(dǎo)體的雙臂單板交替固晶是2個(gè)擺臂對應(yīng)1塊基板，1塊基板上2個(gè)擺臂交替固晶，這樣單位產(chǎn)值明顯要高于雙臂雙板固晶機(jī)。

　　另外，卓興半導(dǎo)體的雙臂單板同步固晶，也是2個(gè)擺臂對應(yīng)1塊基板，不過這套固晶模式是兩個(gè)擺臂同時(shí)在1塊基板上分區(qū)固晶，基板1次定位完成2次固晶，效率又要比雙臂單板交替固晶更高。因此，單從效率上來看，卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)的優(yōu)勢就非常明顯。

　　錫膏時(shí)效性的限制是客觀存在，所以固晶機(jī)單位時(shí)間內(nèi)固晶數(shù)量越多，基板就可以做得更大，如此一來，Mini LED大尺寸就成為可能，清晰度自然也會(huì)水漲船高，人們對于超高清4K、8K甚至更大尺寸顯示應(yīng)用的需求也會(huì)更容易得到滿足。

　　與這兩種固晶模式相對應(yīng)的產(chǎn)品分別是卓興半導(dǎo)體推出的ASM3603雙擺臂交替式固晶機(jī)和ASM3602雙擺臂同步式固晶機(jī)，實(shí)際貼合誤差小于0.015mm，直通良率大于99.99%。精度高、速率快、良率高、固晶范圍大是行業(yè)對這兩款固晶機(jī)公認(rèn)的評價(jià)。

　　封裝制程服務(wù)商，卓興技術(shù)領(lǐng)頭羊！在Mini LED制程面臨的良率、微間距和制程效率等問題上，卓興半導(dǎo)體有了自己的答案，雙臂單板固晶模式就是之一。不斷超越，精益求精，卓興半導(dǎo)體以專注、匠心、務(wù)實(shí)的精神潛心科研半導(dǎo)體技術(shù)，為民族半導(dǎo)體事業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量，以期望讓全世界的消費(fèi)者都能享受到卓興傳遞的幸福生活。