特點(diǎn):
1. 超大基板尺寸,可實(shí)現(xiàn)無(wú)縫生產(chǎn);
2. 多工位固晶,芯片發(fā)光層損傷檢測(cè);
3. 邦頭角度實(shí)時(shí)校正及壓力控制;
4. 采用大理石機(jī)臺(tái)具有更高的穩(wěn)定性;
5. 采用直線電機(jī)模組具有更高的耐用性;
6. 具備真空漏晶檢測(cè)和吸嘴防堵設(shè)計(jì);
7. 真空固晶平臺(tái)和表面平整度修正設(shè)計(jì);
8. 高亮自動(dòng)矯正,采用并聯(lián)式連線 ;
9. 可選配自動(dòng)換環(huán)組件,提升固晶效率;
10. 自研軟件運(yùn)控平臺(tái),設(shè)備智能化操作;