站在封裝的角度，我把LED顯示屏分為三個(gè)時(shí)代：小間距、Mini和Micro，不同的封裝時(shí)代LED顯示器件的產(chǎn)品形態(tài)不同。

　　在小間距時(shí)顯示代，封裝器件有這幾種典型形態(tài)：

　　1. 單像素3合1分離器件SMD：1010為典型代表；

　　2. 陣列式封裝分離器件AIP：Four in one為典型代表；

　　3. 表面灌膠GOB：SMD常溫液態(tài)灌膠為典型代表；

　　4. 集成封裝COB：常溫液態(tài)膠為典型代表。

　　而到了MiniLED時(shí)代，產(chǎn)品形態(tài)主要有兩大類：多合一分離器件和集成封裝。

　　以SMT為典型代表就是多合一、分離器件；以物理模塊拼接為典型代表的就是集成封裝。集成封裝技術(shù)目前還存在著墨色和色彩一致性、良率、成本等問(wèn)題，而0505分離器件已是SMD極限了，目前主要面臨著可靠性、SMT效率、推力等問(wèn)題，在MiniLED時(shí)代或許已經(jīng)失去了技術(shù)主流。而到了MicroLED時(shí)代，毫無(wú)疑問(wèn)將會(huì)是集成封裝，但問(wèn)題的焦點(diǎn)則放在了芯片轉(zhuǎn)移上。

　　至于預(yù)測(cè)LED顯示屏未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)，我認(rèn)為主要有這四點(diǎn)：

　　1. 封裝技術(shù)從點(diǎn)技術(shù)封裝向面技術(shù)封裝演變，面對(duì)LED微縮化，這將是減少制造工序、降低系統(tǒng)成本的道路。

　　2. 從One in one、Four in one到N in one，封裝形態(tài)至繁歸簡(jiǎn)。

　　3. 從芯片尺寸和點(diǎn)間距上看，毫無(wú)懸念是從Mini LED 走向micro LED。

　　4. 站在終端市場(chǎng)的角度，未來(lái)LED顯示屏?xí)墓こ獭⒆赓U市場(chǎng)轉(zhuǎn)向商業(yè)顯示市場(chǎng)，從顯示“屏”走向顯示“器”的轉(zhuǎn)變。