特點：
1. 采用平面轉塔固晶，提升固晶效率；
2. 多工位固晶，芯片損壞檢測；
3. 邦頭角度實時校正，校正精度可達 0.2 度；
4. 可實現(xiàn)固晶壓力控制；
5. 采用大理石機臺具有更高的穩(wěn)定性；
6. 采用直線電機模組具有更高的耐用性；
7. 具備真空漏晶檢測和吸嘴清洗設計；
8. 真空固晶平臺和表面平整度修正設計；
9. 串聯(lián)式連線，實現(xiàn)左進右出自動進出料，全自動化生產；
10. 自研軟件運控平臺，設備智能化操作；
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