特點:
1. 超大基板尺寸,可實現(xiàn)無縫生產(chǎn);
2. 多工位固晶,芯片發(fā)光層損傷檢測;
3. 邦頭角度實時校正及壓力控制;
4. 采用大理石機臺具有更高的穩(wěn)定性;
5. 采用直線電機模組具有更高的耐用性;
6. 具備真空漏晶檢測和吸嘴防堵設(shè)計;
7. 真空固晶平臺和表面平整度修正設(shè)計;
8. 高亮自動矯正,采用并聯(lián)式連線 ;
9. 可選配自動換環(huán)組件,提升固晶效率;
10. 自研軟件運控平臺,設(shè)備智能化操作;